处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形!由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高!一、激光器的常用分类方式2019年全国激光设备市场规模达658亿元，同比增长8。8%，其中切割、焊接、打标分别占工业激光器应用比例49%、17%、8%！

　　激光打标机种类繁多，根据激光性质的不同，大致可以分为光纤激光打标机，二氧化碳激光打标机，半导体激光打标机，紫外激光打标机，绿光激光打标机，其中，光纤，二氧化碳，半导体，紫外都是在产品表面加工，而绿光是在玻璃，水晶产品内部标刻，所以绿光又称之为内雕机，水火土性质的产品都可以用激光打标机去加工!YAG激光机YAG激光器是红外光频段波长为1。064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器！

　　按照工作物质分类，可从外观上直接分辨出来：气体激光器：以气体为工作物质，常见的有CO2激光器、氦-氖激光器、氩离子激光器、氦-镉激光器、铜蒸汽激光器、各类准分子激光器等，其中尤以CO2激光器在工业中使用多。固体激光器：将具有能产生受激发射作用的金属离子掺入晶体，并作为工作物质!常用的晶体包括红宝石、刚玉、铝石榴石(即常说的YAG)、钨酸钙、氟化钙、铝酸钇、铍酸镧，其中YAG是目前常用的晶体!绿光激光打标机绿光激光打标机采用侧面泵浦，区别于半导体端泵激光打标机，有明显的优势：波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好.

　　整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机！设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等.同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等.与同类产品相比具有相当高的性价比!他的价格更为高昂.激光切割机激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2!

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　　激光器有多种分类方法，其中常用的分类方法有四种：1）工作物质：可分为气体、固体、液体(染料)、半导体、准分子等；2）能量输出波形(工作方式)：可分为连续激光器、脉冲激光器、和准连续激光器，脉冲激光器可进一步分为毫秒激光器、微秒激光器、纳秒机关器、皮秒激光器、飞秒激光器、阿秒激光器等；3）输出波长（颜色）：可分为X光激光器、紫外激光器、红外激光器、可见光激光器等；4）功率大小：可分为低功率激光器（＜100w）、中功率激光器（100w-1500w）、高功率激光器（＞1500w）。

　　Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，激励源发出特定波长的入射光，促使工作物质发生居量反转，通过能级跃迁释放出激光，将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束.半导体激光机半导体泵浦激光打标机是使用波长为0!808um半导体激光二极管（测面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1。064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高!

　　它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化激光器是用来产生激光的部件，是激光设备中核心的零部件：激光器的价值在成套激光加工装备总价值的20%-40%，甚至更高；泵浦、受激辐射等过程都在激光器中发生；典型的激光器，由激光工作物质（发出能量）、泵浦源（提升能量）、光学谐振腔（传播能量）等部分组成！