Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，激励源发出特定波长的入射光，促使工作物质发生居量反转，通过能级跃迁释放出激光，将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。半导体激光机半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管（测面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1！064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高!

安徽质量好激光专业加工设备推荐

　　激光器有多种分类方法，其中常用的分类方法有四种：1）工作物质：可分为气体、固体、液体(染料)、半导体、准分子等；2）能量输出波形(工作方式)：可分为连续激光器、脉冲激光器、和准连续激光器，脉冲激光器可进一步分为毫秒激光器、微秒激光器、纳秒机关器、皮秒激光器、飞秒激光器、阿秒激光器等；3）输出波长（颜色）：可分为X光激光器、紫外激光器、红外激光器、可见光激光器等；4）功率大小：可分为低功率激光器（＜100w）、中功率激光器（100w-1500w）、高功率激光器（＞1500w）!

　　64um的气体激光器，采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。--------------------------------------------------------激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。

　　处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形.由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。一、激光器的常用分类方式2019年全国激光设备市场规模达658亿元，同比增长8。8%，其中切割、焊接、打标分别占工业激光器应用比例49%、17%、8%!

　　整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机!设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等.同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等!与同类产品相比具有相当高的性价比.他的价格更为高昂。激光切割机激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2！