半导体材料
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2020-01-01
7V~5!5V♦工作温度范围:-55℃~125℃♦温度阈值:典型值105℃♦阈值精度:±5℃♦出厂设置翻转点:以10℃为间隔♦温度分辨率为0!125℃♦无需外部元器件♦开漏输出♦可选引脚迟滞量:2℃或10℃♦工作电流:常温典型值110μA♦封装形式:SOT23-5、DFN产品应用:♦医疗设备♦汽车电子♦移动电话♦硬盘驱动器♦个人电脑♦电子测量设备♦家用电器♦过程控制产品概述:HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器!
山东华科华科半导体,我们巍峨耸立于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203,我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系: 联系方式:15621891029 联系人:老师 致电我们,有意向不到的惊喜!
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公司研发团队快速推进技术成果转化,目前已拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等!目前,山东华科l代表性温度传感器芯片“HK1020”已经投入量产,公司拥有自主知识产权,产品可替代进口。公司另有2款温度传感器新品即将上市,温湿传感器芯片已完成设计,预计2020年年底实现量产.电路介绍HK6501片内有一个数字温度传感器.该传感器能产生与温度成比例的一个电压值,与片内电压基准进行比较,结果传输至一个的数字调制器。
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数字调制器输出一个12位的温度值,并将其输入到数字比较器,进而与出厂预设的温度阈值进行比较!如果测量的温度超过阈值,芯片的TOVER#引脚就输出低电平!芯片全范围测温至大精度是±6℃.在额定的测温范围内,HK6501的片内温度传感器具有很好的精度和线性度,不需要用户再对其修正和校准!TOVER#引脚的报警输出是漏极开路,触发报警时输出低电平。在上电完成第一次温度转换后,HK6501输出引脚电平进入稳定状态,整个过程需要30ms。
内含感温单元和感湿单元用来感知环境温度和湿度,然后通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号,再经过校准补偿后,通过I²C端口输出!I²C串行接口提供1个可选的逻辑地址管脚,支持同一总线上同时连接2个设备!通信速度可高达1MHz。当超过设定的温度、湿度阈值后,HK3035会通过ALERT管脚输出报警信号。另外,通过拉低nRESET管脚可以对HK3035进行复位操作。HK3035可以工作在单次测量以及周期测量两种模式下!
HK6501一款开漏输出的温度开关,内部包含一个带隙温度传感器用来感知本地温度和11位ADC用于数据转换。当温度超过设置的温度触发点时,逻辑输出就会被激活!HK6501的逻辑输出是低有效的漏极开路输出!温度以0!125℃的分辨率进行数字化!出厂设置的温度跳变点以10℃为步进,当温度高于所选的跳变点时,它们的逻辑输出变为有效。无需外部补偿,用引脚来选择迟滞量是2℃还是10℃!产品特点:♦工作电压范围:2。
单次测量模式时,一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据;周期测量模式时,一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据。HK3035具有2!15V到5。5V的宽输入电压范围,测温范围为-40℃~125℃,典型测温精度±0。1℃,测湿精度为±3%RH!产品特点:♦工作电压范围:2!15V~5!5V♦测量范围:测温范围:-40℃~125℃♦测温精度:典型值±0!1℃♦测湿精度:±3%RH♦分辨率:16位ADC♦接口形式:兼容I²C接口,可以提供高达1MHz的通信速度,拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用:♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日,济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息,报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片,引发全国媒体关注.
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关于芯片,作为一家主营产品为芯片的厂家,山东华科在半导体材料这个行业中都享负盛名,在业界中也有一定的地位。
业内人士指出,“如果没有传感器,‘智能制造’无从谈起!看到山东一家企业已经做出了的温湿传感器,说明我国企业已经觉醒,看到了市场机会,但国内对传感器的重视程度远远不够。”为什么传感器产品多年来一直依赖从国外进口?葛剑楠介绍,传感器产品当前的市场价格并不高,比如一块普通传感器芯片只有几块钱!但是,如果真想做传感器,其前期研发成本巨大,因此国内少有人涉足。“前期研发的投入高,以100人的研发团队为例,每年的费用6000万元,再加上动辄每台价格千万元的设备,至少需要几十亿、上百亿的投资。
一、什么是基带芯片
假设一部手机要实现*基本的功能——打电话发短信,那么这个手机应该包括以下几个部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。
其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。
射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是:发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。
同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。
由于基频是手机中*核心的部分,也是技术含量*高的部分,全球只有极少数厂家拥有此项技术,包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。二、手机厂商与基带芯片商是什么关系
从供应链角度讲,基带芯片商处于上游,手机厂商一般无法自主生产基带芯片,必须选择相应的合作方。不过另一方面,基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商,努力扩大市场份额。
历史来看,基带芯片市场格局经历了比较大的变化。
2G时代,全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等,相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后,上游供应商也跟着洗牌。截至目前,德州仪器已经关闭了基带芯片业务,飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。今年的6月3日,又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出,高通的地位更加稳固。数据显示,手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间,而高通就占据了其中50%以上的份额。目前苹果的基带芯片供应商主要是高通,三星则很注意平衡,除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题:即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
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