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  • 产品名:芯片
  • 产品价格:面议
  • 尺寸:
  • 产地:山东济南
  • 公司:山东华科半导体研究院有限公司
产品说明

  片内温度传感器的输出是通过一个一阶的Σ-Δ调制器被数字化的,即电荷平衡式模数转换器(ADC)!整个转换器是在一个精密电路中运用时间域的过采样和一个高精度的比较器来完成成一组11位的有效转换数值.温度监控HK6501非常适用于监控电子设备里的热环境!比如芯片的表贴封装可以明显的反应集成电路周边的发热情况!HK6501测量和转换的是芯片自身表面的温度!当HK6501被用来测量临近热源的温度时,热源与HK6501之间的热阻应尽可能降低。


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  数字调制器输出一个12位的温度值,并将其输入到数字比较器,进而与出厂预设的温度阈值进行比较。如果测量的温度超过阈值,芯片的TOVER#引脚就输出低电平.芯片全范围测温至大精度是±6℃!在额定的测温范围内,HK6501的片内温度传感器具有很好的精度和线性度,不需要用户再对其修正和校准.TOVER#引脚的报警输出是漏极开路,触发报警时输出低电平。在上电完成第一次温度转换后,HK6501输出引脚电平进入稳定状态,整个过程需要30ms。

   如果您想咨询芯片更多信息,请致电老师:15621891029;珍惜与每个对芯片有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会,欢迎各大企业、个人光临公司本部,山东华科详细地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203。

  公司研发团队快速推进技术成果转化,目前已拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等!目前,山东华科l代表性温度传感器芯片“HK1020”已经投入量产,公司拥有自主知识产权,产品可替代进口。公司另有2款温度传感器新品即将上市,温湿传感器芯片已完成设计,预计2020年年底实现量产.电路介绍HK6501片内有一个数字温度传感器!该传感器能产生与温度成比例的一个电压值,与片内电压基准进行比较,结果传输至一个的数字调制器!

  业内人士指出,“如果没有传感器,‘智能制造’无从谈起.看到山东一家企业已经做出了的温湿传感器,说明我国企业已经觉醒,看到了市场机会,但国内对传感器的重视程度远远不够。”为什么传感器产品多年来一直依赖从国外进口?葛剑楠介绍,传感器产品当前的市场价格并不高,比如一块普通传感器芯片只有几块钱。但是,如果真想做传感器,其前期研发成本巨大,因此国内少有人涉足!“前期研发的投入高,以100人的研发团队为例,每年的费用6000万元,再加上动辄每台价格千万元的设备,至少需要几十亿、上百亿的投资!

  单次测量模式时,一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据;周期测量模式时,一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据.HK3035具有2!15V到5!5V的宽输入电压范围,测温范围为-40℃~125℃,典型测温精度±0。1℃,测湿精度为±3%RH.产品特点:♦工作电压范围:2!15V~5。5V♦测量范围:测温范围:-40℃~125℃♦测温精度:典型值±0!1℃♦测湿精度:±3%RH♦分辨率:16位ADC♦接口形式:兼容I²C接口,可以提供高达1MHz的通信速度,拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用:♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日,济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息,报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片,引发全国媒体关注.

P2P芯片是什么芯片?
所谓P2P芯片就是将单一的奔腾处理器变成是有1亿10亿片P2P方式的奔腾处理芯片协同计算 请采纳我的答案。
GMA950芯片和GFORCE6100芯片哪个好?
如果说在游戏上的性能的话 很明显6100的性能更好
GMA950 跑跑卡丁车跑起来都费劲
led芯片是什么?
芯片的主要材料是单晶硅.
芯片上印有A249是STO-23-5的封装是什么芯片
这是很常用的芯片来的 需要请跟我联络发资料给你确认其参数电路
a386芯片可用什么芯片代?
这是我的回答,希望对你有帮助。
该芯片是51内核的单周期单片机,另外还有8路10-BIT的A/D转换器。如果没有用到A/D转换的话,可以用一般的51单片机都可代替。
主板单芯片好还是双芯片好
在以前,主板芯片都是设计成北桥 南桥这种模式的,北桥芯片主要负责和CPU、内存和显示核心等之间的通讯,而南桥芯片负责和硬盘、声卡等部件之间的通讯。单芯片设计则集南北桥于一身,因为节省了一块芯片,首先在制造成本上得到了控制。其次,单芯片缩短了南北桥之间通信时间的延迟,因此数据传输有所提升,但单芯片设计也有它的弊端,一是发热量大,对散热系统要求较高,而是集成度高,设计相对复杂,同时会增加主板布线难度。


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半导体材料
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
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注册时间: 2020-01-01
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