复合材料包装制品
公司地址:江苏省昆山市张浦镇益德路401号
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2016-05-04
因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应,交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱,褶皱大的位置产生微孔,使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小,从而实现减粘作用
1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;
2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;
4、其他需要高粘紧密贴合保护,后期需要易撕离的制程保护
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1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶
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