产品名称 规格 合同 交货地点 中铝企业 华东市场 华南市场 西南市场 铝锭 AL99.70 现货 - 15300 15300 15300 氧化铝 　 现货 2400 - - - 氢氧化铝 　 现货 1600 - - - 品名 规格 钢厂/产地 价格（元/吨） 涨跌 备注 炉料（1） gt;10mm 沙钢 2780 - 含税到厂价 重废（1） gt;8mm 沙钢 2750 - 含税到厂价 重废（3） gt;6mm 沙钢 2680 - 含税到厂价 优质重废 gt;10mm 永钢 - - - 　　据报道，丰田汽车公司已为其油电混合动力汽车研发出一款电脑芯片。该电脑芯片可将燃效提高10%，且使混合动力系统适用于更多的车型。　　丰田公司5月20日在发布会上表示，该半导体由丰田和汽车零件制造商日本电装公司(DensoCorp)共同研发，制作原料之一为硅和碳的混合物。该半导体可减少能量耗损，并适用于更小体积的混合动力系统。　　该新型芯片将会缩减动力控制单元的体积至目前的五分之一，重量从18kg降低至4kg.这种体积和重量的减轻能节省燃料，延长行驶里程。　　据悉，碳化硅复合物早已应用于火车和航空的控制装置，但在汽车上的应用实属首次。此电脑芯片的应用标志着汽车制造商的竞争关键点已经从传统的机械工程转至电子设备。　　自1997年推出普锐斯，丰田在过去的20年一直走在电气混合科技市场前端，在新闻发布会上，丰田也对电气混合科技的进一步发展做了展望。　　丰田计划在2020年左右在其汽车上安装该电脑芯片。