1寸显示尺寸1336(H)×2158(W)mm整机尺寸246*164*22mm（宽×高×厚）挂架140*90mm壁挂螺丝M4净重（裸机）约0kg毛重（包装）约0kgHB（High-basic）品牌创建于2016年，一直从事于智能化相关产品行业.主创人员凭借多年积累的智能化项目经验，倾听用户的实际需求，总结行业痛点，并学习国内外多方技术优势，创造出真正服务于大众的更新型智能产品。从功能设计、主板设计、外观设计、用户界面设计到功能调试，工程师团队参与整个产品的孵化过程。

　　 深圳达慧信息技术有限公司，位于深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5007号彩电总公司工业大厦(402栋)419。公司主营其他工具软件行业，如何了解{推广产品}产品信息详情请拔打热线：13424202463宏浩。

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　　在智能消防、智慧应急、智慧校园、智能会议室、指挥中心、全屋智能、智慧办公、智慧医疗、低碳建筑等领域的应用中均有丰富案例.HB（High-basic）品牌涵盖硬件及软件的完整产品解决方案!硬件产品包括智联边缘终端设备、人机交互设备、智能感知设备、AI分析设备、音视频处理设备、数字展示设备等；软件产品包括可视化智联大数据平台、智联管控系统、流程管理系统、数字告示系统、分布式A!V展示系统、智联控制客户端、数字展示客户端等.

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　　产品概述HB-TO10-QM是一款内置智能系统的10！1寸触摸控制屏，采用10点电容式触摸，全贴合钢化玻璃，在实现优异的触摸性能的同时兼顾设备的可靠性；设备秉承先进的外观设计理念，采用全铝合金超薄外壳设计，给人以满满的金属安全感；可壁挂安装于86底盒；设备的应用场合：会议门牌、电子班牌、智能控制系统、展览展示控制、智能家居、多媒体发布等。产品特性n采用10点电容触摸，支持多点手势操作；n纯平面结构，人体工程学设计，纤巧美观、流线造型、工艺精良；n高清显示、电容触控、主机系统一体化超薄设计；n触摸速度小于3ms，准确度好，使用简单便捷、易于维护；n铝合金+钣金结构，无锐利边缘，耐磨防腐烤漆工艺，整体防暴设计（莫氏7级防爆玻璃）；n采用全贴合工艺，整机厚度：22mm（86底盒安装，屏幕厚度：14mm）；n四核CPU，主频率8GHz，Android1版本；n10。

　　公司还可根据项目实际需求，承接相关的定制类软硬件开发产品！详细规格系统设计触摸功能电容屏，10点触摸，支持多点手势；显示全高清MIPI信号1280*800视频解码1080P全高清（FullHD）MPEG、H!26H.265等结构设计铝合金边框，钣金后壳，防溅水式设计系统模块高清显示、电容触控、主机系统液晶屏屏幕类型LED背光液晶屏A规尺寸10!1英寸(16:10)显示区域1336(H)×2158(W)mm分辨率1280*800亮度280cd/m2对比度≥1300：1响应时间0！

　　8/6ms刷新频率60Hz色彩总数17M（8-bit2(LVDS)通道低压差分信号）可视角度89/89/89/89(Typ!)(CR≥10)(左/右/上/下)使用寿命30000小时触摸屏触摸技术电容触摸响应时间3ms触摸点数标配10点触摸,可实现放大缩小图片等多点触摸功能有效识别5mm扫描频率200Hz扫描精度4096×4096通信方式USB点击次数5000万次以上电流/电压180Ma/DC+5V±5%抗光干扰阳光、白炽灯、日光灯等强光变化时正常使用输出方式坐标输出表面硬度物理钢化,莫氏7级防爆玻璃固件可升级主机系统系统版本Android1CPU类型RK3288Cortex-A17，四核，8GHz系统内存2G存储容量16GLAN（RJ45）外置网线接口10M/100M自适应以太网口WiFi（4G）支持POE支持POE功能，支持IEEE803at/af标准5V供电主板5V供电。

　　1英寸，内存2G、存储容量16G；n显示比例：16:10，分辨率为1280*800；n亮度：280cd/m2，对比度≥1300：1；n内置背出RJ45网口支持POE供电功能及数据交互传输，支持IEEE803at/af标准，支持无线wifi，具有1个RS-485控制接口；n通电自动开机，支持定时开关机功能；HB-TO10-QM10!1寸触摸控制屏（背出款）电源及物理规格电源输入电源支持DC5V供电与POE方式供电整机功耗≤10W待机功耗≤1W音频输出8Ω1W×2环境操作温度-5℃～45℃（屏的操作温度为0℃-40℃）操作湿度30%～85%存储温度-20℃～60℃存储湿度10%～90%海拔高度5000米以下物理规格屏幕10!　　随后，王荣一行驱车来到IBM公司位于硅谷的阿尔曼丹研究中心考察。阿尔曼丹是IBM在全球范围内设立的9个研究中心之一。IBM首席顾问周伟焜，IBM院士、研究中心副总裁郑妙勤以及IBM的科学家们，在这里热情欢迎深圳客人的到来，并重点介绍了IBM在超级计算机研发应用、云计算技术、新能源技术、新材料技术和纳米技术、环境技术、 “智慧地球”解决方案等新兴产业、前沿科技等方面的最新研发成果，以及IBM协作创新、合作研发等模式的特点和做法。