根据理想气体定律方程pV=nRT，(P：测试压力，V：测试的容积，n：气体物质的量，T：气体温度；R:常数)我们可以看到影响测试结果重复性的主要因素有以下几个方面：温度的变化在测试工件内给气体加压的过程肯定伴随做功的过程,因为气体内部分子运动的空间小,所以运动比较剧烈,从而使内部气体温度发生变化，然后又受热传递影响，温度慢慢与外界一致。建议：增加稳压时间。测试工件温度与周围的空气温度不一致，如测试工件经过高温清洗、干燥、加热炉、冷冻机、焊接、压缩机等处理！

　　也可使用普瑞顺气密仪软件保存本地/上传数据库!支持多国语言切换，目前可支持中文、英语.★测试功能强大正负压两种测试压模式，高低压等多种测试方法!包括直压测试、容积法测试和微容积法测试等。多级精密调压，测试气压输出更稳定、更准确!多机级联测试，内置高速以太网接口和RS485接口。结合普瑞顺气密仪软件监控测试，随时监测更加便利.影响密封性测漏仪测试结果的因素及重复性有哪些？很多客户都在问我，为什么同一个产品相同的测试要求，测试结果却不是完全一样？问题出在哪儿？这个除了与仪器及工装的重复性有关外，还牵涉一些外界的因素.

高品质差压密封性测漏仪

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　　医疗行业：电子体温计，血压计，内窥镜，输液管，尿袋，jiao囊，医疗呼吸器，药瓶等等。阀门管道：水龙头，阀门的密封性，管道的通透性，接头的密封性测试等。软管密封性测漏仪，采用普瑞顺直压多通道密封性测漏仪，以20kpa的检测压力，测试时间为4秒，桌面式的检测工装，分为AB两组循环软管气密检测，首先，作业员先装上组，四个软管在滑轨上，启动气密性测试设备.在仪器测试的时间段，再组上别一组，也是四个，测试完成之后，再按启动检测，交替循环进行软管气密检测，对于软管气密检测效率的利用得到了ji大的改良，降低了人工成本。

　　同时，内部的直筒结构会与金属软管接头内部的密封圈压紧，形成密封连接!在接头尾部有测试流体口，通入测试流体开始测试!测试完成，先关闭测试流体阀门，卸掉测试压力，直接拔出密封接接头即可。普瑞顺科技密封性测漏仪应用案例：蓝牙音响气密性测试当下紧凑的生活节奏中，音乐已经成为人们舒缓放松的一大途径，而音箱如今也随之被大家使用，尤其是无线蓝牙音箱，广受人们的青睐，其原因也很简单，就是无需线材连接，蓝牙随连随用，体积也小巧便捷，方便用户的随身携带，不受环境的限制！

　　测试管中间的切换阀受热建议：采用不发热阀体，如气控阀。温度对气密检测的影响究竟有多大？我们可以根据下面的公式(源自理想气体方程)进行计算：∆t：温度变化量[℃]∆Pt：压力变化[Pa]P：测试压力[kPa]t：测试温度20℃测试压力【kPa】温度变化【℃】压力变化【Pa】1000。0192000!0110!35000！0120！510000。0136容积的变化测试工件的形变：测试工件在检测阶段发生微小形变，每次形变系数不完全一样。　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。