CO2激光打标机：采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，致使使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束.半导体侧泵YAG激光打标机：使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光!

　　产品分类按激光器激光打标机按照激光器不同可分为：CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，光纤激光打标机!按照激光可见度不同分为：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）。按波长按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（266nm）、绿激光打标机（532nm）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10。

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　　常见类型市面上常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主，后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代，成为激光打标机市场占有量的一种机型，另外还有高.端些的端面泵浦激光打标机，光纤激光打标机，紫外激光打标机等。随着科技发展，电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受，其特点非常明显：一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、高效率、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材！

　　可选配的F-θ透镜有：f=100mm，有效聚焦范围Φ65mm.f=160mm，有效聚焦范围Φ110mm！计算机控制系统计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心，同时也是软件安装的载体!通过对声光调制系统、振镜扫描系统的协调控制完成对工件打标处理!光纤激光打标机的计算机控制系统主要包括机箱、主板、CPU、硬盘、内存条、D/A卡、软驱、显示器、键盘、鼠标等.特点公认的原理是两种：“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变。

　　使行光转换效率大大提高。光纤激光打标机：由光纤直接输出激光.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上先进的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成.聚焦系统聚焦系统的作用是将平行的激光束聚焦于一点.主要采用f-θ透镜，不同的f-θ透镜的焦距不同，打标效果和范围也不一样，光纤激光打标机选用进口高性能聚焦系统，其标准配置的透镜焦距f=160mm，有效扫描范围Φ110mm.用户可根据需要选配型号的透镜。

　　态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏！这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽!