计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊.但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心。

　　 如果您想了解表面处理防氧化更多信息，请致电 先生:15828288055，或者您直接到我们公司总部一起交流研讨，地址：四川省成都市龙泉驿区经开区南一路55号，我们期待您的致电或来访。

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物。2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化.抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染！成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏!OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度.膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能！

　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示！OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜.主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层。

吉林表面处理防氧化公司

　　酸度总酸度对膜厚影响成正比！槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间!原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值。其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0!2~0。4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染！耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题!由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.