抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示.OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜!主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层。

　　技术指导1特急件及交付数≤30set的样板由厂内完成，对于30set的小批量，考虑到我司手动操作的困难度，目前仍安排外协生产.2单set尺寸大小：50mm×100mm≤生产尺寸≤250mm×350mm!对于小于50mm×100mm的，工程采用V-CUT拼版方式；对于大于250mm×350mm的安排外协生产。3防氧化处理使用贝加尔防氧化剂，原液使用，不得加水；另此药水为两液型，先预浸，后防氧化，不可混用，否则沉淀失效！

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物.2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化!抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏!OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能.

专业表面处理防氧化

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜！之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚!OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）.目前使用广的是唑类OSP!唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA.█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物！

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑!█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面。因此,必须进行耐热防氧化的保护!而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层.

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