PCB高频板块为什么要做沉金？什么是沉金？简而言之，沉金是一种采用化学沉积的方法，通过化学氧化恢复反应在(PCB高频板)电路板表面产生金属镀层。做沉金的目的是什么？因为PCB高频板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易氧化，致使导电性食锡不良或接触不良，从而降低了PCB高频板的性能.所以需要在表面处理铜焊点，沉金就是在上面镀金，金能有效阻止铜金属和空气氧化，沉金是表面防氧化的一种处理方法，这种方法是通过化学反应在铜表面覆盖一层金，也称为化金.

　　其变化规律有增大的倾向，因此在评价基板材料的高频特性时，考察的重点是DF值的变化状况。具有高速高频特性的基板材料，在高频变化特性方面，一般型基板材料有两种明显不同:一种是随着频率的变化，其(DF)值的变化非常小!另一个是，变化幅度接近一般的基板材料，但其本身的(DF)值很低.高频PCB是指印刷电路板，其应用在需要在某个产品之间传输特定信号的设备中很比较常见。大部分这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间!

　　 我司主营版材领域的企业，主要以高频PCB为主要产品，公司位于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，更多产品信息详情请上www.pcbshenya.com查看。四川深亚电子科技有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　控制度大广泛应用于各行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，其领域技术不仅可以实现不同深度部件的加热，还可以对局部特征进行重点加热，表面、深度、集中性、分散性的加热方式都可以简单完成!耐受性强介电常数和介质对环境有一定的要求，特别是南方，湿天气严重影响电路板的使用!由吸水性极低的材料制成的高频电路板在挑战这样的环境的同时，具有抵抗化学物质腐蚀的优点，具有耐潮耐高温和剥离强度，高频电路板具有很强的性能！

　　沉金这种表面处理有哪些优势呢？沉金技术的优点是印刷线路时表面沉积颜色稳定，亮度好，镀层平坦，焊接性好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，因此沉金这种表面处理方式制作的金的厚度一般较厚，沉金这种表面处理方式一般应用于按钮板、金手指板等基板，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长.采用沉金板(PCB高频板)的基板有什么好处？1工程补偿时不影响间隔沉金板(PCB高频板)的应力更容易控制沉金板(PCB高频板)颜色鲜艳，颜色好，外观好看PCB高频板金的金属属性比较稳定，晶体结构更加致密，不易发生氧化反应由沉金(PCB高频板)形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，具有良好的性能，保证质量由于沉金板(PCB高频板)只有焊盘上有镍金，因此线路上的电阻焊接和铜层的结合更加牢固，也不容易发生短路因为沉金板(PCB高频板)只有焊盘上有镍金，所以不会不影响信号。

　　使用该PCB的常见应用包括微波、手机、射频等电子产品.在smt贴片加工厂中，高频PCB通常有难以制造的高频层压板.这是因为需要保持应用程序的热传递，使产品正常运行!该实用新型提供的这种高频电路板，在芯板中空槽的上下开口边缘设置了可阻挡胶水的挡板，芯板与放置在其上表面和下表面的复盖板粘接时，胶水不会进入中空槽内，一次压合就能完成粘接操作，与现有技术需要二次压合的高频电路板相比，该实用新型的高频电路板结构简单，成本低，容易制造！

　　高频高速板材材料选择高频电路的PCB使用的基板时，应特别考察材料DK在不同频率下的变化特性.而对于信号高速传输的要求和特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其频率、温湿度等条件下的性能.一般基板材料在频率变化的条件下，表现了DK、DF值变化较大的规律。特别是在lMHz到GHz的频率下，DK、DF值的变化更加明显.例如，一般环氧树脂一玻璃纤维布基的基板材料(一般FR-4)在lMHz频率下的DK值为7，而lGHz频率下的DK值为19！

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