在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面！在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔！当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多!铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示.大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚!

　　将每平方英尺换算一下，大概是35um或者4mil的铜厚.Soldermask在铜层上面的是阻焊层！这一层让PCB看起来是绿色的！阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路.阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥.在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接.一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。

　　平面：线路板上一段连续的铜皮!一般是由边界来定义，而不是路径!也称作“覆铜”。图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁.金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔！FABFM：PCB上的一个插件电阻!电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔.电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起.Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序！

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　　有尖头的pogopin，在测试针床中用的很多.回流焊：将焊锡融化，使焊盘和器件管脚连接到一起.丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低!丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞.开槽可以电镀也可以不电镀！由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本！接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面！

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　　电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案!于是，PCB诞生了!PCB看上去像多层蛋糕或者千层面——制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起!从中间层开始吧！FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料上生产的柔性电路板等等.