PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线!PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺.是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔.

　　因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中重要的内容之所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种!在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开布线是在布局之后，通过设汁铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线.显然，布局的合理程度将直接影响到布线的成功率，因而往往在布线的整个过程中，都需要对布局进行适当的调整!

　　同时输入端和输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰；两相邻层的布线要相互垂直，平行容易产生寄生耦合，这一约束条件可以在布线规则中添加。自动布线的布通率，依赖于良好的布局。布线规则要预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目和步进的数目等！一般先进行探索式市线，快速地把短线先连通；然后再进行迷宫式布线，先把要布的线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并重新布线，以改进总体效果!1特殊元件的布局原则①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰!

　　布线设计可以采用双层走线和单层走线；对于极其复杂的设计，也可以考虑多层布线方案.在PCB设计中，布线足完成产品设计的重要步骤。可以这样说，前面各项准备工作都是为它而做的!PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线.布线的方式有两种：自动布线和交互式布线!在PCB设计中，设计人员往往希望能够采用自动布线的方式。在通常情况下，对于纯数字信号电路板(尤其信号电平比较低，电路板密度比较小时)采用自动布线是没有问题的.

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　　另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线.印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用。随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度!

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　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数.一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产.④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3！当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度！若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些。待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪!

　　但是，在设计模拟信号．混合信号或高速电路板时，如果也完全采用自动布线，可就要出问题了，甚至可能带来严重的电路性能问题！目前，虽然已经有一些自动布线的工具功能非常强大，通常可以达到100％的布通率，但是整体外观效果不是很美观，有时连线排列杂乱无章，两个引脚之间的连线并不是短()路径.对于电路相对比较复杂的设计，请尽量不要完全采用自动布线方式。建议在采用自动布线之前，首先采用交互式方式预先对那些要求比较严格的线进行布线!