布线设计可以采用双层走线和单层走线；对于极其复杂的设计，也可以考虑多层布线方案！在PCB设计中，布线足完成产品设计的重要步骤!可以这样说，前面各项准备工作都是为它而做的.PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线!布线的方式有两种：自动布线和交互式布线.在PCB设计中，设计人员往往希望能够采用自动布线的方式.在通常情况下，对于纯数字信号电路板(尤其信号电平比较低，电路板密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。

　　另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用.随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度.

　　但是，在设计模拟信号．混合信号或高速电路板时，如果也完全采用自动布线，可就要出问题了，甚至可能带来严重的电路性能问题!目前，虽然已经有一些自动布线的工具功能非常强大，通常可以达到100％的布通率，但是整体外观效果不是很美观，有时连线排列杂乱无章，两个引脚之间的连线并不是短()路径。对于电路相对比较复杂的设计，请尽量不要完全采用自动布线方式!建议在采用自动布线之前，首先采用交互式方式预先对那些要求比较严格的线进行布线.

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　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数.一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产！④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3。当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度。若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些.待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪.

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　　PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线!PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺.是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层.一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。

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