布线设计可以采用双层走线和单层走线；对于极其复杂的设计，也可以考虑多层布线方案。在PCB设计中，布线足完成产品设计的重要步骤!可以这样说，前面各项准备工作都是为它而做的!PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线!布线的方式有两种：自动布线和交互式布线！在PCB设计中，设计人员往往希望能够采用自动布线的方式.在通常情况下，对于纯数字信号电路板(尤其信号电平比较低，电路板密度比较小时)采用自动布线是没有问题的!

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　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产!④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3！当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度!若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些.待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪！

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　　但是，在设计模拟信号．混合信号或高速电路板时，如果也完全采用自动布线，可就要出问题了，甚至可能带来严重的电路性能问题。目前，虽然已经有一些自动布线的工具功能非常强大，通常可以达到100％的布通率，但是整体外观效果不是很美观，有时连线排列杂乱无章，两个引脚之间的连线并不是短()路径.对于电路相对比较复杂的设计，请尽量不要完全采用自动布线方式。建议在采用自动布线之前，首先采用交互式方式预先对那些要求比较严格的线进行布线。

　　那些易受电磁干扰的元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此远离.②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，因此应加大它们之间的距离，以避免放电而引起意外的短路；同时从安全的角度考虑，带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方!③对于质量超过15g的兀器件，应当使用支架加以固定后，再进行焊接！那些又大又重、发热量大的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上；且要考虑散热问题，热敏元器件应当远离发热元件！

　　因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中重要的内容之一！所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种！在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开布线是在布局之后，通过设汁铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线.显然，布局的合理程度将直接影响到布线的成功率，因而往往在布线的整个过程中，都需要对布局进行适当的调整。