小机械钻孔孔径0！25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0。3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0。25mm，制板厂的人肯定会找你的!为什么呢，？小槽孔孔径0。25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0！3mm（12mil）。一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便!激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0。

　　两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上！散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil!一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）.所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起!这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！

　　)阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色。丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色！图片铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡!图片过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘.图片表面涂层：有喷锡和镀金。数量：制作PCB的数量要说明清楚.PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了!

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　　1mm）－8mil（0。2mm）!一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。PCB打样及SMT全流程焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil!Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil!总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要!线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.

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　　但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜!这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限.但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳.在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜.

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　　因此在打样定要做好充分的准备工作.埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的！盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的!而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了.所以放置PAD时千万注意，别忘了0!25mm限制！内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil！

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