但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜!这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限。但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳.在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。

　　1mm）－8mil（0。2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。PCB打样及SMT全流程焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要。线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil!

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　　Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。线宽、线距必须大于等于4mil!内层的蚀刻字线宽大于等于10mil!NPTH孔与铜的距离大于等于20mil!锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）！内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil.线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴!

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　　PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作，等打样完成之后，技术员会将元件焊接上去，后在组装到外壳，包装形成一个完整的产品。那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料：一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。图片板层：要说明你制作PCB板的层数！(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的!

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　　因此在打样定要做好充分的准备工作!埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的.而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔.所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0!25mm限制!内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.