列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能！IPC/EIAJ-STD-006A电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求.为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法.IPC-Ca-821导热粘结剂的通用需求.包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法.

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