设计标准化，有利于交换！布线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化!利于机械化、自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本!印刷板的制造方法分为减法(减法)和添加法(添加法)两种！目前，大规模工业生产仍以减去法中的腐蚀铜箔法为主.特别是FPC软板的抗弯性、精密性，更好地应用于高精密仪器(照相机、手机、照相机等).在未来的社会科技不断发展中，印制电路板将会越来越广泛应用于我们的工作生活!其发展已有一百多年的历史，其设计主要是布局设计，采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和组装的错误，提高了自动化水平和生产劳动率!

　　刚挠结合板，简称刚挠性板，是刚性板和挠性板的结合，在一个印刷板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压构成，金属化孔刚挠性结合板的刚性区域由刚性基材(例如玻璃纤维布基等)制成，挠性区域由挠性基材(例如聚酰亚胺基等)制成!刚挠结合板可以提供刚性的支撑作用，具有挠性板的弯曲特性，可以满足三维组装的需要.刚挠板主要用于、通信设备、电脑、医用电子、工控、消费电子等领域。（2)根据导电图形的层数和技术特性进行分类根据导电图的层数，PCB通常可以分为单面板、双面板和多层板！

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　　在阻焊层上印刷丝网印刷面(silkscreen)!通常在此上印刷文字和符号(多为白色)，显示各部件在板上的位置!丝网印刷面也称为作图标面.制作最终产品时，设置集成电路、晶体、二极管、被动部件(例如电阻、电容器、连接器等)和其他各种电子部件!通过导线连接，可以形成电子信号连接和功能。采用印刷板的主要优点是:由于图形具有重复性(再现性)和一致性，减少了布线和组装的错误，节省了设备的维护、调整和检查时间！

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　　裸板(上部没有部件)也称为“印刷基板PrintedWiringBoard(PWB)”。板本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质制成的.表面上可以看到的细线材料是铜箔，原来铜箔复盖在整块板上，制造过程中部分被蚀刻处理，剩下的部分变成了网状的细线!这些线路被称为导线或接线，用于提供PCB上部件的电路连接。通常，PCB的颜色是绿色或棕色，这是电阻焊接的颜色!绝缘的保护层可以保护铜线，防止波焊引起的短路，节约焊接的使用量。

　　由于电子产品日新月异，价格竞争改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，成为世界上重要的印刷电路板生产基地!印刷电路板从单层发展到双面板、多层板、挠性板，高精度、高密度、可靠性方向发展。缩小体积，降低成本，提高性能，印刷电路板在未来电子产品的发展过程中仍保持着强大的生命力。然而，未来印刷电路板生产制造技术的发展趋势也是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量化、薄方向发展!