２、引入元件和网络，并对元件进行布局在PCB打样时把元件和网络引人画好的边框中时一定要细心地按提示进行操作，包括元件的封装形式、元件网络问题!因为对照提示，才不容易发生问题.在PCB打样时布局元件与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方.一般来说应该有以下一些原则：放置顺序、注意散热。PCB设计布线并调整完善在PCB设计布线时好注意一下加工参数的要求，或者到可信赖的PCB打样厂家，次品率也才会大大降低。

　　这步操作是图形转移，指的是将生产菲林上的图形转移到大块板上!具体流程如下：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。图形电镀是在线路图形的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，具体流程如下：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板!这步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层使非线路铜层出来.蚀刻工序，主要的操作的就是利用化学试剂铜进行反应，以便可以除掉非线路部位！

　　而PCB打样作为电子产品的主要核心构成原物件，它肯定也会随着电子产品而不断发展。PCB打样行业在目前看来，其未来的发展趋势应该是十分可观的一个行业.因为随着现在工艺科技的不断进步，许多行业都需要用到PCB打样，质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，并且我们从以上内容也能清楚的得知，未来PCB打样发展肯定会日益繁荣！PCB打样有下面具体的流程：首先我们需要将我们需要的尺寸大小、工艺的要求、产品的数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、下单和跟进生产的情况！

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　　根据客户提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小块生产板件，具体流程如下：大板料→按MI要求切板→锔板→锣圆角/磨边→出板!主要的操作是根据客户的资料进行钻孔，在合适的位置钻出所求的孔的尺寸大小，具体流程如下：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理!主要的操作是沉铜，沉铜的原理是利用化学的方法在绝缘孔上面沉积上一层薄铜，具体流程如下：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

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　　目前，国内专业的PCB打样在产品结构方面有着显著进步性发展。自从19世纪以来，各种电子产品不断的问世，像手机、电脑等电子产品逐渐成为人们生活中不可缺少的物件，而PCB打样则是这些电子产品的基础，为这些电子产品提供核心运行条件!随着电子产品的不断发展，PCB打样也在不断的提升！电子产品的未来发展肯定不必多说，因为电子产品不光是现代社会的必需品，而且它是符合现代社会发展需要的，所以必然是一片繁荣向上的.

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　　PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了!因此在打样定要做好充分的准备工作.PCB打样前需要做哪些准备工作？PCB打样前准备工作物理边框制作封闭的物理边框对以后的元件布局、PCB打样来说是个基本平台，一定要注意，再者就是拐角地方好用圆弧，不但能避免被尖角划伤，而且又可使应力作用减轻!

　　绿油的工序，是将绿油菲林的图形转移到板上，其主要的作用是保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用.主要是对在线路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些厂家的信息、产品的信息！具体流程如下：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔!镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性！成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。线路板测试：主要是通过针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等影响功能性等的缺陷问题。