什么是硅光子测试？现有的光测试方法测试的结构非常有限，效率非常低。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高效、有效、可靠的测试方案！在硅上生长高质量化合物半导体材料的能力已让我们能够利用成熟Logic和RFCMOS300mm晶圆生产技术！这使硅成为开发高集成度，多功能，低成本光子集成电路，至佳的选择.晶圆级光子测试是晶圆代工厂加速研发制成技术和器件建模以及确保生产性能和产量的关键能力！

　　目前微波毫米波技术主要注意力都集中在设计和工艺加工技术的提升上，关于微波毫米波测试需求也在向高端化发展，随着应用市场的发展，用户的要求越来越高，为保障装配的成品率，要求对所有的各类芯片进行充分测试，并提供测试数据！在高功率芯片领域，随着电动汽车，高铁，智能电网的发展，中国也需要改变核心元器件依靠进口的局面!对于毫米波段芯片，由于频段的升高，装配引起的寄生效应使得常规装配测量更无法准确反映芯片的实际性能，而下针的一致性要求，也要求剔除手动的方法。

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芯片在片晶圆测试探针台

　　硅光子晶圆测试系统硅光子学能够使用光信号而不是电信号高速传输大量数据。硅光子市场正在为数据中心，汽车和其他应用增长动力，因为它可以使用硅半导体制造技术，经济高效地创建光学器件-降低功耗和尺寸。根据InkwoodResearch的数据，预计2017年至2025年全球硅光子市场将以23％的复合年增长率增长。深圳市易捷测试技术有限公司集成世界上可与Cascade(FormFactor)匹敌的MPI硅光子测量TS3000-SiPH及测量软件，提供业界领先的自动对准和同步光学和光电设备测试啦能。

　　而对于高成本和低成品率的高端芯片，易捷测试同时提供全套的CP测试方案，随着芯片产品使用需求的增加，智能制造中，测试技术已成为大批量生产的关键技术，传统的基于探针台手动测试，速度较低，可靠性、稳定性差，人员依赖度高，不能做到无人值守!为了解决测试速度和精度问题，采用高精度的自动在片测试方法势在必行。基于自动探针台，配合Keysight相关的测试仪表，现提供实现全自动的在片测试及系统管理的解决方案，除了高效的测试校准技术，基于PC的全自动仪表测控和高精度的晶元和探针位置控制是核心关键.

　　客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队!该团队不仅能为客户提供高质量和全方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务!服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件！等！易捷测试紧跟趋势，拥有各类不同晶圆级测试探针台在片集成技术！为各大高校，研究院，企业提供集成电路晶圆测试（WaferProb）系统集成解决方案，设计验证分析，测试软件开发服务！

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