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产品名：PCBA FPCBA SMT
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SMT加工焊接缺陷的解决办法有哪些？

SMT中常见的焊接缺：焊料球解决对策1. 焊膏从冰箱中取出后，不应立即开盖，通常应放置4小时以上，待密封筒内的焊膏温度稳定后再开盖使用；2. 严禁裸手触摸线路板焊接面和元器件焊脚；3. 焊料颗粒的粗细要均匀，一般要求25p m以下的粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％；4. 提高焊膏的金属含量，一般焊膏的金属含量采用在65％一96％；5. 对焊料的印刷塌边、错位等不良品耍剔除实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4摄氏度比较理想

PCBA加工虚焊有什么解决办法？

解决PCBA虚焊的方法： 1、外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 2、放大镜观察。 3、扳动电路板 4、用手摇动可疑元器件，同时观察其引脚焊点是否有出现松动。
解决PCBA虚焊的方法：这个问题应该是：有什么好的方法容易发现PCBA虚焊部位？根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
什么是PCBA加工虚焊？就是表面看起来焊接了，实际内部而不是通过，或在可能的通可能不是稳定的状态。这样的头痛，发现问题点的更困难。冷虚焊），有些是因为焊接不良或更少的锡造成的组件脚和垫不导通，有的则是因为脚的元素，垫氧化物或杂质所致。肉眼是很难看出来的。

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