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PCBA在生产过程中,需使用锡膏(SMT)、助焊剂(THROUGH HOLE)来进行焊接,锡膏内也同样含有助焊剂,而助焊剂会产生残留物,这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物,其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物,在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。
目前全球都在推行使用非ODS(破坏臭氧层物质)清洗工艺,也可以称为环保型清洗工艺,包括:水基清洗 半水基清洗 溶剂清洗到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、使用的助焊剂类型、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。在条件允许的情况下,推荐使用水基清洗及半水基清洗。
以前,我们常用有机溶剂来清洗PCBA,由氯氟烃(CFC)与少量乙醇(或异丙l醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用。
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