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2)选择试验方法分析有关技术文件的要求,应用产品订购过程中实施GJB4239得出的结果,确定设备寿命期内霉菌生长环境出现的阶段,根据下列环境效应确定是否需要进行本试验。当确定需要进行本试验,且本试验与其他环境试验使用同一试件时,还需确定本试验与其他试验的先后顺序.3)特殊要求本试验一般不适宜在事先做过盐雾、砂尘湿热试验的试件上进行。如果需要,可在盐雾或砂尘试验前做霉菌试验!大量聚集的盐分会影响霉菌的发芽和生长,而砂尘能为霉菌提供养分!
霉菌试验目的霉菌试验(霉菌试验)试验的目的是评定装备的长霉程度以及长霉对装备性能和使用的影响.霉菌试验菌种黑曲霉、绳状青霉、土曲霉、宛氏拟青霉、绿色木霉、赭色青霉、出芽短梗霉、光孢短柄帚霉霉菌试验过程培养菌种—制备孢子悬液—试样铺在培养基上—喷孢子悬液—培养28d—观察长霉面积霉菌试验结果0级:不长,即显微镜(放大50倍)下观察未见生长1级:痕迹生长,即肉眼可见,但生长覆盖面积<10%2级:生长覆盖面积>10%防霉等级当然是能够达到0级是至好的。
HB5830制定时受到GB2423的影响,也做了适用于材料试验的规定!各国也有一些专门用于材料的霉菌试验标准,如美国标准ASTM327日本标准JIS291GB1741等,这些标准在试验菌种、培养方式、试验条件及试验时间等方面均与MIL-STD-810E规定的不同,如风速一般在0!2m/s以下,总体来说,其试验条件要比设备试验方法标准严酷!尽管材料的霉菌试验一般采用培养皿法,且试验条件要比设备试验严酷,但材料霉菌试验并不能取代设备的霉菌试验,因为即使设备使用了各种通过霉菌试验的材料,但由于用这些材料制成的设备,结构难免会积水或藏尘,且在制造过程中会受到各种污染,因而仍然会长霉和受到各种霉菌的侵蚀,故有必要进行GJB150和MIL-STD-810E规定的实验室试验或自然环境试验来验证设备的抗霉能力!
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防霉菌涂层中薄膜防腐剂功效的测试DINCEN/TS15082-2005木材防腐剂对新锯材兰变真菌和霉菌预防效果的测定GB/T1741-2007漆膜耐霉菌性测定GB/T13092-2006饲料中霉菌总数的测定GB/T18261-2013防霉剂对木材霉菌及变色菌防治效力的试验GOST048-1989ЕСЭКС.技术制品!抗霉菌作用稳定性的实验室试验GOST049-1991ЕСЗКС聚合材料抗霉菌作用的实验室试验GOST050-1975ЕСЗКС油漆涂层抗霉菌作用的实验室试验GOST052-1988ЕСЗКС润滑油和润滑脂抗霉菌作用的实验室试验GOST803-1988ЕСЭКС。
除MIL-STD-810和GJB150以外,还有美国RTCADO160C,我国的HB616HB5830,国际电工委员会IEC68-2-10A号出版物,GB242英国标准DEFSTAN07—5法国标准AIR730俄罗斯国家标准ΓOCT20。57—406等均适用于设备一级!这些标准实际上可进一步分为美国和欧洲两个体系,美国标准体系均是采用5个菌种,而欧洲体系采用8个菌种!试验的其他参数差异不大!俄罗斯标准的特别之处是规定也可用于设备和材料的霉菌试验。
第3部分:抗霉菌或抗霉性的测定BS3900-G6-1989涂料的试验方法!耐霉菌生长性的评定BS4285-3-6-1986乳品的微生物检验!微生物种群的检测和(或)计数方法!酵母与霉菌的计数BSEN1275-2005化学消毒剂和防腐剂.杀霉菌基本作用!检验方法和要求BSEN60512-11-5-2002电子设备连接器试验和测量第十一-5部分:气候试验试验11e:霉菌生长BSEN61300-2-16-2006光纤互联装置和无源部件!
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霉菌菌种选择表2中列出两组常用的霉菌菌种。试验时应选择其中一组,如需要还可以对菌种进行调整.这些菌种是按照对其材料的降解能力、在地球上的分布状况及其本身稳定性来选定的!试件在试验前无须灭菌,试件表面可能存在其他微生物!试验期间这些微生物会与试验菌种争夺养分。因此,试验结束时试件上可能会有非试验用菌种的生长!可在试验要求的菌种中加入其他霉菌菌种!增加的菌种应按其对材料的降解情况来选择。中科检测具有国家认可霉菌实验资质和技术能力,能依据相关标准进行微生物检测,霉菌试验,出具检测可靠的霉菌检测报告。
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测量绝缘电阻 使用2500V兆欧表,而串联电容器使用1OOOV兆欧表。测量并联(移相)电容器的绝缘电阻(极对壳)主要是检查套管和极对壳油纸绝缘的缺陷。而测量耦合电容器的绝缘电阻(极间)主要是判断其受期等绝缘状况。 测量时应注意测量前后均应对电容器充分放电;测量过程中,在未断开兆欧表引出线前,不得停止摇动手柄;对电容量较大的电容器可借放电来初步判断其是否良好,放电火花和响声很小时,可能绝缘有老化和受潮等。测量电容量 通过电容量的变化可以反映出其内部状况。如击穿、短路、受潮等。测量方法一般有:对耦合电容器可用QS1型西林电桥或SXJS介质损耗测试仪;对并联电容器可用电压电流表法(计算得C1=I/Uw×106(μF))和双电压表法。(需测电压表内阻)。测量tgδ 测量tgδ仅对耦合电容器进行。通常用西林电桥测试,应先估计电容电流,选择好分流器位置。。
局部放电试验 局部放电试验在综合判别电容器绝缘状况时采用。它是判别耦台电容器内部绝缘故障的有效方法。交流耐压试验 交流耐压试验对并联电容器在交接试验时进行,预试中不进行。主要是判断其绝缘强度。对耦合电容器在交接试验中不进行,在预试中仅仅在必要时进行。
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