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公司地址:成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号
企业信息
注册资本:200--500万
注册时间: 2016-04-28
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中!SMT表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验!DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验.
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PCB与PCBA有什么区别?什么是PCB与PCBA?他们有什么区别?说到PCB这个话题,大家都能知道是电路板以及更详细的相关知识!但提到PCBA,很多人不是很清楚,甚至会和PCB混为一谈。下面我们聊聊PCB与PCBA有何不同之处?PCB是PrintedCircuitBoard的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板!PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
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利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。设计上可以标准化,利于互换PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程!SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中.SMT表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验!
PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其特点概括如下:布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化.由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间!利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价!设计上可以标准化,利于互换PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程!
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PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其特点概括如下:布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化.由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间!利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价!设计上可以标准化,利于互换PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程!
PCB与PCBA的区别从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件.以上就是PCB与PCBA的区别,希望能给大家帮助.PCB与PCBA有什么区别?什么是PCB与PCBA?他们有什么区别?说到PCB这个话题,大家都能知道是电路板以及更详细的相关知识!但提到PCBA,很多人不是很清楚,甚至会和PCB混为一谈!
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免清洗也需要清洗 按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的, 不会对电路板产线任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。 不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物,对于可靠性要求高的产品来讲,在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军l事应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。
三防漆涂覆需要 在进行表面涂覆之前,没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹;活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。
外观和电性能要求 PCBA的污染物*直观的影响是PCBA的外观,如果在高温高湿的环境中放置或使用,可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和电路板之间的距离缩小,尺寸微型化,组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方,局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
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