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MCU和DSP,FPGA在各方面的区别是什么?
MCU就是微控制器,各种单片机的统称。DSP楼上解释的很好,这里补充一下CPLD和FPGA。CPLD及complex programmable logic dvice复杂可编程逻辑器件,FPGA及field programmable gate array现场可编程门阵列。CPLD和FPGA初学者常常弄混淆,表面上他们的功能都一样,然而他们结构上有很多差别。CPLD只有逻辑门阵列,时序逻...
MCU就是微控制器,各种单片机的统称。DSP楼上解释的很好,这里补充一下CPLD和FPGA。CPLD及complex programmable logic dvice复杂可编程逻辑器件,FPGA及field programmable gate array现场可编程门阵列。CPLD和FPGA初学者常常弄混淆,表面上他们的功能都一样,然而他们结构上有很多差别。CPLD只有逻辑门阵列,时序逻辑很少;FPGA除了逻辑门阵列还有大量的时序电路。所以CPLD常于实现组合逻辑,编码译码;FPGA用来实现时序逻辑电路。从执行速度上说同一级别的CPLD比FPGA快,实时性好。DSP、ARM等是功能已经成型的器件,CPLD/FPGA就像一张白纸,可以通过编程实现任何一个单片机的功能,电路设计十分灵活,因此其价格也相对较高。
3/10/2015,连接器领域的世界领导厂商TEConnectivity今天推出新的微型SFP+连接器和电缆。这些产品可以进一步降低数通,电信等设备PCB板和面板的尺寸要求。相比现有的SFP+产品,新的微型SFP+连接器和电缆的尺寸在宽度和长度上都减少了50%。TE新的SFP+连接器和电缆支持10Gbps数据传输,支持包括10G以太网,千兆以太网,光纤通道,InfiniBand,光纤通道基于以太网等协议。这些产品的主要优点包括:提高面板密度/节省PCB板尺寸:微型SFP+连接器只需要15mm空间。一个微型SFP+可以比传统SFP+节省19%的面板空间。改善信号完整性:连接器的顶部和底部接触面都进行了新的优化。减少EMI:EMI得以减少因为新的封装,电缆360度的屏蔽以及新的EMI连接头盖优化制造流程:支持最高265摄氏度的焊接温度,同外盒一体化设计支持自动化生产TEConnectivity公司电缆产品经理RoelVanLokven表示,新的微型SFP+产品是对尺寸敏感的通信设备的理想选择。TE今后还会继续推出更多高性能,低成本的连接器产品。


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