其他集成电路
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注册资本:50---100万
注册时间: 2010-09-28
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YiBEiiC!COM)电子集成电路IRLML0100TRPBFInfineonSOT23-3IRLML6244TRPBFIRSOT23-3IRLML9301TRPBFInfineonSOT23-3L78L33ACUTRSTSOT89-3LDL1117S33RSTSOT-223亿配芯城(WWW.YiBEiiC!COM)电子集成电路LM211DTSTSOIC-8LM239DRTISOIC-14LM2901DRTISOIC-14LM2902DTTISOIC-14LM317MDT-TRSTDPAKLM358PWRTITSSOP-8M24C16-RMN6TPSTSOIC-8亿配芯城(WWW!
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集成电路大体上可分为两大类:半导体集成电路和混合集成电路,而混 合集成电路又可分为两种,一种是薄膜混合集成电路,是应用真空喷射薄膜 技术制造而成;另一种是厚膜集成电路,是用丝网印刷厚膜技术制造而成。所谓薄膜是指1微米左右的膜层厚度,厚膜是指10〜25微米的膜层厚 度。
无论是薄膜还是厚膜,都有其各自的优点。薄膜技术不论是有源元件 还是无源元件,都是根据其各自的技术特点直接加工成集成电路。但现在 厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路上。随着丝网印刷技术日益精密以及丝网印刷承印物多样化的特点,人们 发现丝网印刷在印刷电路的制作中是可以大显身手的。
自20世纪80年代 以来,在电子工业中用丝网印刷的方法制作印刷电路板,成为一个重要的发 展势头。厚膜集成电路的丝网印刷图像是微型的,要求印刷精度高,所以印刷 机、印版、承印物(基板)、油墨等都需要具有高精度,印刷场所也要求保持恒 温,并清除尘埃。
印刷厚膜集成电路的丝印机有半自动和全自动两类。半自动丝印机只 有基板供给是用手工完成的,其他工序自动完成,如信息产业部电子第四十 五研究所开发研制的WY —155型、WY — 203型等精密丝网印刷机,具有印 刷误差低于±0。01毫米、刮板压力和印刷速度可以调节、真空工作台x、y、0 三维精密调整、整机PLC控制等优点,各项指标均达到或超过国外同类设备 技术水平,是国内厚膜集成电路生产厂家的可以选择设备。
一般印刷厚膜电路板时,首先要进行导体印刷,再反复印刷电阻2〜3 次,根据情况有时可适当交叉进行玻璃涂层的印刷,在印刷后还要进行摊 平、干燥、烧制、调整、包封等加工处理。20世纪后半叶是电子技术突飞猛进的年代,随着电子技术由晶体管时代进入集成电路时代,印刷电路板的制作也更加精密化,从而产生了集成电 路的光刻技术。
这种光刻加工技术制作的是电子元器件尺寸更加小型化、 线路排布更加密集化、加工设备更加精密化的大规模或超大规模集成电路。今天,集成电路制造技术正在从常规制造、传统制造向非常规制造及极 端制造发展。极端制造是制造技术发展的重要领域,微制造是其重要内容。
以微制造为基础发展起来的纳米技术和微纳系统,是21世纪高科技的制 高点。
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