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未来集成电路的发展前景好？

数字电路，目前的工艺水平是：存储器18纳米、12纳米，逻辑电路22纳米。由于*近实现了技术突破，业界普遍认为摩尔定律还将有效，即：每18个月电路门的密度提高一倍。但瓶颈在于功耗。所以未来的技术发展趋势之一是多核。国内的制造能力，并没有缩短与国外的差距；设计能力正在迅速提高，个别的良好地方已经能够追上国外同行的设计水平。

集成电路是怎样制造出来？

百度百科中对于集成电路的解释很明确：
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　3.?质保范围　　该质保书只在下列情况下生效：　　所有华峰（华能）电子产品必须按照产品使用说明书进行使用，如不得超过温度或电压限制；产品不应受到机械压力等。　　电子镇流器，电感镇流器的质保范围只在产品安装有遵照IEC规范的灯管时生效。　　该质保范围在故障率超过标定的故障率时生效。故障可由原材料或生产过程中的故障引起（标注寿命50000小时的产品故障率每工作1000小时为0.2%，标注寿命30000小时的产品故障率每工作1000小时0.3%为典型）

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