电子人工喉包括振荡器、功率放大器、换能器和电源四部分.振荡器产生一定频率的脉冲波，频率可以根据患者的习惯和爱好进行调节.功率放大器将脉冲波放大达到一定的功率强度，换能器则使电能转换成声音！声音通过口腔、鼻孔扩大，通过舌、唇和腭改造这声音，使之成为可辨识的声音.电子人工喉可以安装在口外或口内。口外电子人工喉安装到与颈平齐，换能器按压于颈部zui佳传音点位置，换能器周围应被皮肤封闭，不能让声音从颈外传出!

　　邦尼电子喉语音转化技能是语音信号处理范畴的重要分支，其原理是经过算法改变源说话人的语音特征使之具有方针说话人的语音特征。该技能已经应用于文语转化、语音增强等各个方面。为处理电子喉语音的缺点，邦尼电子喉科研人员提出一种根据混合高斯模型(Gaussianmixedmodel，GMM)的语音转化辅佐体系¨，并在体系中运用了白适应内插平滑(speechtransformationandrepresentationandinterpolationusingweightedspectrogram，STRAIGHT)语音组成算法，它经过对语音短时谱进行时频域的自适应内插平滑来提取准确的谱包络，并能对时长、基频和谱参数进行高灵敏度的调整，是现在语音信号处理范畴zui为常用的分析组成模型!

　　食管语音发音困难且不接连，食管一气管语音需要二次手术进行气管壁穿孔，因此大多数人选择电子人工喉发音。电子人工喉是现在运用zui为广泛的语音康复办法，运用者将电子喉置于下颌处，其产生的振荡经过颈部组织传入口腔，然后经过口腔调制产生唇边语音.与其他语音康复办法相比，电子人工喉具有运用简略，不受瘘口限制等优点，但是与正常语音相比，仍存在很多问题，如语音单调、机械味足、辐射噪声大等，严重影响运用者的日常沟通！

铁力电子喉发声器

　　由于全喉切除术办法不同，术后疤痕的巨细，舌骨是否剪除，或放疗后肌肉组织的变化，颈部肌肉各人不尽相同，故而zui佳传音点也因人而异不相同的。一般大多是在颈部上端在食道上口二侧，挑选肌肉zui薄，皮肤下zui近食管处为zui好。如果因放疗后颈部组织疤痕结实亦可在口底颏部(嘴下巴)找出传音点！2把握zui佳传音点：把电子喉前段略微用力顶在zui佳发音点上，电子喉顶的当地基本跟另一侧的耳朵在同一条直线上，发音板与食道皮肤贴平、贴紧，使发音板的周围皮肤封闭住震动声，不让它从颈外传出，只能传入食道上口，经过口腔的共识与扩音，就能宣布声音!

　　根据STRAIGHT的GMM语音转化办法，在训练阶段，首要根据STRAIGHT分析模型分别提取源和方针语音个性特征参数，包含谱参数(0～24阶梅尔倒谱系数)和基频轨迹；其次经过动态时问对齐(dynamictimewarping，DTW)技能对特征参数序列进行时刻对齐，求出联合特征矢量；zui终根据GMM对联合特征矢量进行建模，得到相应的声道谱和基频转化函数.语音转化结果表明，GMM语音转化体系的运用可以有用改善电子喉语音质量，进步语音天然度和可懂度¨！

　　然而，在汉语语音中，声调承担着构字辨义的重要作用，对于语意的了解极为重要！为了改善电子喉语音的作用，邦尼电子喉科研人员根据语音转化技能，研讨了电子喉语音的增强办法，语音的高频辐射噪声得到了有用按捺，转化语音的天然度和可接受度超出了现在市面上的任何产品，使电子喉发音愈加明晰，家人朋友一听就懂，简略易学三到七天就可以把握运用技巧开口说话，完全告别语音单调、机械味足、辐射噪声大等传统电子喉发音器!正确使用电子喉发音器的方法？颈式运用1找准发音点：把电子喉前盖顶/端的振荡发音板，贴平、贴紧在头颈处食道下咽部(食道管上口)！

　　有专家实践检验：电子喉适用于所有喉部手术声带全切除的无喉者!所谓有淋巴切除和放疗者使用效果不理想，可谓以偏概全，并无确切依据.术后使用电子后的时间，有术后四天能用电子喉讲话的例子。基于语音转换技术的普通电子喉语音增强方法根据语音转化技能的普通电子喉语音增强办法经过语音传递信息是人类思想和感情沟通的zui主要途径。不幸的是，一些人因疾病或意外事故而不得不接受喉切除术，然后丧失语音功用.现在主要有三种发音重建办法¨可以帮助喉切除患者发声，即食管语音、食管一气管语音和人工喉语音!

　　 如果您想咨询电子喉发音器更多信息，请致电总：15589942898；珍惜与每个对电子喉发音器有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会，欢迎各大企业、个人光临公司本部，济南邦尼利声电子科技有限公司详细地址：山东省济南市章丘区刁镇张家闸三级开发路19号。 　　与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同，这段时间产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，全球用于半导体产业的投资大幅增加，2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%，欧洲IC市场下跌6.6%，日本IC市场下跌0.7%，占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下，超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。