由于微波组件内部结构复杂，再加上器件对腔体的微扰，尚无非常完整的理论支持微波腔体的设计!工程上比较常见的方法是加吸波材料，通过合理的腔体尺寸避开工作频带等。在微波电路设计中，腔体效应是需要重点考虑的因素，由于微波电路的组成较为复杂，需要引入数值仿真工具进行分析。首先选择合理的腔体尺寸.在腔体尺寸选定的情况下，可以通过改变微带线的布局来改变腔体的谐振特性!当谐振频率较低时，可以忽略该谐振频率点对微波电路的影响！

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　　实现基板大面积接地互连有三种工艺方法：螺钉压紧接地法；钎焊接地法；导电胶接地法.芯片贴装技术微波组件使用的微波及控制元器件较多，为了提高组装密度和降低封装损耗，绝大多数微波及控制元器件皆以裸芯片形式安装.实现芯片安装的方法有两种：合金贴装法和粘结剂贴装法.引线键合互连引线键合是通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品、民用产品到军用产品的广泛需求，如今全球超过96%的IC芯片都使用引线键合.

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　　微波组件设计中的腔体效应微波组件是有源相控阵雷达中的关键部件之一，是通过装在盒体内的微波器件来实现雷达微波信号的功率放大、低噪声放大和变频等功能！随着雷达技术和微波集成电路(MonolithicIntegratedCircuit，MMIC)技术的发展，对其尺寸的要求进一步提高！腔体效应是指微波组件的形状、尺寸和电路布局等结构参数对S参数的影响，这些结构参数对组件的性能指标和增益稳定性起着决定性作用!

　　而传统的组装方式与新材料、新工艺相结合是微波组件组装工艺技术的现状.由MPT的工艺流程可归纳出微波组件组装的关键工艺技术有如下4个方面：基板/载体大面积接地互连；芯片贴装；引线键合互连；密封。每种工艺在实际研制生产中有着多种实现方法，应用时需根据产品的不同特点和具体要求做适当选择，下面将逐一介绍这四种工艺的具体实现方法，并对微波组件组装技术的新工艺进行展望!基板/载体大面积接地互连综合考虑材料特性、结构需求、成本等方面因素，大多数微波组件的基板与盒体都分开制造，而两者的大面积接地互连质量，将直接影响微波组件的接地效果！

　　而整机系统出于可维护性的需要，要求组件的各批次产品要具备一致性、可替换性。微波组件生产中质量问题的特点微波组件通常作为整机系统的元器件配套使用，在整个产业链中居于上游，这种特殊地位使得微波组件的质量问题模式具有鲜明的特点，即滞后性和隐蔽性!滞后性具体表征：组件一般在交付整机用户后1年～2年内才暴露质量问题，此时已到了整机联试或试验阶段，排故障难度大、时间长，牵扯方面多，影响大.隐蔽性具体表征：表象看似简单，但形成机理具有复杂性和多样性！