而传统的组装方式与新材料、新工艺相结合是微波组件组装工艺技术的现状!由MPT的工艺流程可归纳出微波组件组装的关键工艺技术有如下4个方面：基板/载体大面积接地互连；芯片贴装；引线键合互连；密封.每种工艺在实际研制生产中有着多种实现方法，应用时需根据产品的不同特点和具体要求做适当选择，下面将逐一介绍这四种工艺的具体实现方法，并对微波组件组装技术的新工艺进行展望。基板/载体大面积接地互连综合考虑材料特性、结构需求、成本等方面因素，大多数微波组件的基板与盒体都分开制造，而两者的大面积接地互连质量，将直接影响微波组件的接地效果。

　　实现基板大面积接地互连有三种工艺方法：螺钉压紧接地法；钎焊接地法；导电胶接地法!芯片贴装技术微波组件使用的微波及控制元器件较多，为了提高组装密度和降低封装损耗，绝大多数微波及控制元器件皆以裸芯片形式安装!实现芯片安装的方法有两种：合金贴装法和粘结剂贴装法.引线键合互连引线键合是通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品、民用产品到军用产品的广泛需求，如今全球超过96%的IC芯片都使用引线键合.

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　　微波组件生产的特点原有设计存在缺陷早期研发的产品在可制造性设计和可靠性设计等方面考虑较少，在量产阶段不可避免地暴露出某些设计缺陷，出现重大质量问题。量产阶段工艺控制和可靠性要求更严格为了满足长期使用要求，量产阶段在产品的工艺过程控制和可靠性方面要求非常和严格，对原材料等级、工艺过程控制、筛选考核条件等环节，都结合产品的应用背景，提出了具体、实际的要求.对各批次产品的一致性稳定性有严格要求量产是一个持续性生产的过程，数量大，批次多.

　　微波器件是指工作在微波波段（频率为300～300000兆赫）的器件，称为微波器件。微波器件按其功能可分为微波振荡器（微波源）、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等!通过电路设计，可将这些器件组合成各种有特定功能的微波电路，例如，利用这些器件组装成发射机、接收机、天线系统、显示器等，用于雷达、电子战系统和通信系统等电子装备。定义微波器件按其工作原理和所用材料、工艺不同，又可分为微波电真空器件、微波半导体器件、微波集成电路（固态器件）和微波功率模块！

　　微波功率模块是通过采用固态功率合成技术，将多个固应用实例固态微波功率器件组合形成的器件，具有效率高、使用方便等优点，对雷达、通信、电子对抗等电子装备实现全固态化有重要意义!微波振荡器（微波源）是微波系统中的重要器件，是电子装备的心脏，对其性能有直接影响！例如，在高功率微波系统中，高功率微波振荡器决定其杀伤效能；在雷达系统中，微波振荡器决定雷达的作用距离.微波振荡器将进一步向高功率、高效能、小型化、耗电省、成本低的方向发展！

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