故障通常是在经过多次的环境和机械应力等试验后，由于累积效应和疲劳作用后才出现！微波组件微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成的产品！微波组件的关键组装工艺技术组装技术是微波组件研制、生产的重要环节，如何实现各种微波、控制元器件的高密度、高一致性、高可靠性组装是未来微波组件组装技术的研究方向。以SMT为基础的微组装技术（MPT:MicroelectronicPackagingTechnology）已经成为微波组件组装技术的主流，并且微波组件组装技术正向高密度、立体组装方向发展.

　　微波电真空器件包括速调管、行波管、磁控管、返波管、回旋管、虚阴极振荡器等，利用电子在真空中运动及与外围电路相互作用产生振荡、放大、混频等各种功能。微波半导体器件包括微波晶体管和微波二极管，具有体积小、重量轻、可*性好、耗电省等优点，但在高频、大功率情况下，不能完全取代电真空器件。微波集成电路是将具有微波功能的电路用半导体工艺制作在砷化镓或其他半导体材料芯片上，形成功能块，在固态相控阵雷达、电子对抗设备、电子设备、微波通信系统和超高速计算机中，有着广阔的应用前景!

　　而整机系统出于可维护性的需要，要求组件的各批次产品要具备一致性、可替换性.微波组件生产中质量问题的特点微波组件通常作为整机系统的元器件配套使用，在整个产业链中居于上游，这种特殊地位使得微波组件的质量问题模式具有鲜明的特点，即滞后性和隐蔽性！滞后性具体表征：组件一般在交付整机用户后1年～2年内才暴露质量问题，此时已到了整机联试或试验阶段，排故障难度大、时间长，牵扯方面多，影响大!隐蔽性具体表征：表象看似简单，但形成机理具有复杂性和多样性.

　　微波组件设计中的腔体效应微波组件是有源相控阵雷达中的关键部件之一，是通过装在盒体内的微波器件来实现雷达微波信号的功率放大、低噪声放大和变频等功能!随着雷达技术和微波集成电路(MonolithicIntegratedCircuit，MMIC)技术的发展，对其尺寸的要求进一步提高.腔体效应是指微波组件的形状、尺寸和电路布局等结构参数对S参数的影响，这些结构参数对组件的性能指标和增益稳定性起着决定性作用！

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　　由于微波组件内部结构复杂，再加上器件对腔体的微扰，尚无非常完整的理论支持微波腔体的设计。工程上比较常见的方法是加吸波材料，通过合理的腔体尺寸避开工作频带等!在微波电路设计中，腔体效应是需要重点考虑的因素，由于微波电路的组成较为复杂，需要引入数值仿真工具进行分析。首先选择合理的腔体尺寸!在腔体尺寸选定的情况下，可以通过改变微带线的布局来改变腔体的谐振特性。当谐振频率较低时，可以忽略该谐振频率点对微波电路的影响。