25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0！25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0！05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)！引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10！16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10!5～10。65mm等.四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0！

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　　C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势！与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟.此外，以世界公司专为内部使用而设计的工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺大限度地提高设计性，大限度地缩短面市的时间无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中!

　　芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel4008028803880486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI！

　　虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术COB主要的焊接方法热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起.其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌.此技术一般用为玻璃板上芯片COG超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接.

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化!对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。　　小米电视3 60寸、4K的配置只卖4999，雷军表示这是市价直接砍去一半的结果。这就引得大家思考，小米靠什么赚钱？小米其实从来都不屑于从硬件上赚钱（即使也赚到了），他甚至曾表示如果他做芯片，那芯片会直接卖沙子价，他的这段话传达出一个意思就是小米希望将硬件作为入口，把客户留住，之后慢慢靠服务和内容盈利。不只是小米，大量的网络电视厂商也是在卖内容的道路上一往无前，纷纷推出了自己的网络电视或者电视盒子，试图通过整合大量的网络内容大头，将用户牢牢锁在自己品牌下。只不过这些厂商犹抱琵琶半遮面的做法并不纯粹，属于既想卖内容，又在卖硬件。小米酷开这类低价的模块化产品推出，彻底扯掉了电视行业成本的最后一块遮羞布，直接使得各大电视厂商不得不被动去考虑把盈利点转向内容方面。这种行业整体的变化，不仅对消费者来说是好事，对于内容运营商甚至内容发行商来说都是利好。