而传统的组装方式与新材料、新工艺相结合是微波组件组装工艺技术的现状!由MPT的工艺流程可归纳出微波组件组装的关键工艺技术有如下4个方面：基板/载体大面积接地互连；芯片贴装；引线键合互连；密封!每种工艺在实际研制生产中有着多种实现方法，应用时需根据产品的不同特点和具体要求做适当选择，下面将逐一介绍这四种工艺的具体实现方法，并对微波组件组装技术的新工艺进行展望!基板/载体大面积接地互连综合考虑材料特性、结构需求、成本等方面因素，大多数微波组件的基板与盒体都分开制造，而两者的大面积接地互连质量，将直接影响微波组件的接地效果!

　　微波组件生产的特点原有设计存在缺陷早期研发的产品在可制造性设计和可靠性设计等方面考虑较少，在量产阶段不可避免地暴露出某些设计缺陷，出现重大质量问题!量产阶段工艺控制和可靠性要求更严格为了满足长期使用要求，量产阶段在产品的工艺过程控制和可靠性方面要求非常和严格，对原材料等级、工艺过程控制、筛选考核条件等环节，都结合产品的应用背景，提出了具体、实际的要求。对各批次产品的一致性稳定性有严格要求量产是一个持续性生产的过程，数量大，批次多.

　　微波器件是指工作在微波波段（频率为300～300000兆赫）的器件，称为微波器件。微波器件按其功能可分为微波振荡器（微波源）、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等.通过电路设计，可将这些器件组合成各种有特定功能的微波电路，例如，利用这些器件组装成发射机、接收机、天线系统、显示器等，用于雷达、电子战系统和通信系统等电子装备。定义微波器件按其工作原理和所用材料、工艺不同，又可分为微波电真空器件、微波半导体器件、微波集成电路（固态器件）和微波功率模块。

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　　微波电真空器件包括速调管、行波管、磁控管、返波管、回旋管、虚阴极振荡器等，利用电子在真空中运动及与外围电路相互作用产生振荡、放大、混频等各种功能.微波半导体器件包括微波晶体管和微波二极管，具有体积小、重量轻、可*性好、耗电省等优点，但在高频、大功率情况下，不能完全取代电真空器件！微波集成电路是将具有微波功能的电路用半导体工艺制作在砷化镓或其他半导体材料芯片上，形成功能块，在固态相控阵雷达、电子对抗设备、电子设备、微波通信系统和超高速计算机中，有着广阔的应用前景。

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　　微波组件设计中的腔体效应微波组件是有源相控阵雷达中的关键部件之一，是通过装在盒体内的微波器件来实现雷达微波信号的功率放大、低噪声放大和变频等功能!随着雷达技术和微波集成电路(MonolithicIntegratedCircuit，MMIC)技术的发展，对其尺寸的要求进一步提高.腔体效应是指微波组件的形状、尺寸和电路布局等结构参数对S参数的影响，这些结构参数对组件的性能指标和增益稳定性起着决定性作用！

　　由于微波组件内部结构复杂，再加上器件对腔体的微扰，尚无非常完整的理论支持微波腔体的设计。工程上比较常见的方法是加吸波材料，通过合理的腔体尺寸避开工作频带等.在微波电路设计中，腔体效应是需要重点考虑的因素，由于微波电路的组成较为复杂，需要引入数值仿真工具进行分析。首先选择合理的腔体尺寸.在腔体尺寸选定的情况下，可以通过改变微带线的布局来改变腔体的谐振特性。当谐振频率较低时，可以忽略该谐振频率点对微波电路的影响!