C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外，以世界公司专为内部使用而设计的工具目前已得到广泛应用.为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺大限度地提高设计性，大限度地缩短面市的时间无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中!

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0！15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0!05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0!65±0。03mm(多见于四列扁平封装).引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10！16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10.65mm等！四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0！

　　第五步：粘芯片!用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)!第七步：邦定(打线)！采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接!第八步：前测.使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修.

　　 山东华科是一家专注半导体材料的企业，在芯片封装领域深耕十几年，对于芯片封装，有着敏锐的市场嗅觉，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的芯片封装服务，并受到了客户的一致好评。

　　 山东华科华科半导体，我们巍峨耸立于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:15621891029 联系人:老师 致电我们，有意向不到的惊喜!

　　第九步：点胶！采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装!第十步：固化!将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测.将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣!与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟！但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点！

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小！引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0！25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0!25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0！25mm，或27±0。

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊.而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0！07～0！09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶！

温湿度芯片封装

　　为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级!因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战.由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计.