25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0！05～0。15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0！03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10。16mm、17mm、124mm等数种!双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10。5～10。65mm等!四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0。

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊!而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0！07～0。09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上!金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶！采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶!

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　　第二步：背胶!将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆!点银浆!适用于散装LED芯片！采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上!第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上！第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)!如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤!

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根！这一切真是一个翻天覆地的变化！对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串.但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多!所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

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　　第五步：粘芯片！用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)!采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接！第八步：前测。使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟.此外，以世界公司专为内部使用而设计的工具目前已得到广泛应用！为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺大限度地提高设计性，大限度地缩短面市的时间无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中.

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用！芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好！引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等.