第二步：背胶！将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆！适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上！第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤.

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0。15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0！8±0!05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0!03mm(多见于四列扁平封装)!引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10!16mm、17mm、124mm等数种！双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10。5～10！65mm等！四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根.这一切真是一个翻天覆地的变化！对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串!但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多!所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接!

18B20芯片封装

　　为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战！由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计！

　　4mm(包括引线长度)、20!6×20.6±0!4mm(包括引线长度)、45×45±0。5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术!该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球!铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现！此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进!　　当然，优质的面板仅仅是最终完美 画面呈现的一个方面，PPTV-43P的处理器选用，为画面表现提供了另一重保障。PPTV-43P选用了同样来自世界顶级芯片供应商Mstar的 6A828芯片，并配备了Mali-450图像处理器，为画面处理带来了强劲动力。此外，PPTV-43P搭载的PPTV自主研发的PPOS智能电视操作 系统，为用户的电视操作，带来了另一重极致的享受。PPOS首创的十字交互系统，简化了其他电视操作系统的操作步骤，极大地降低了智能电视学习成本，无论 是小孩还是老年人群，都能够轻松上手，实现即时操作。