为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级!因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战!由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计.

　　 山东华科，位于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203。公司主营半导体材料行业，如何了解{推广产品}产品信息详情请拔打热线：15621891029老师。

　　 山东华科是一家专注半导体材料的企业，在芯片封装领域深耕十几年，对于芯片封装，有着敏锐的市场嗅觉，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的芯片封装服务，并受到了客户的一致好评。

18B20芯片封装供应商

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0！15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0。05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0!03mm(多见于四列扁平封装)!引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10!16mm、17mm、124mm等数种!双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10。65mm等。四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0！

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根!这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接！

　　4mm(包括引线长度)、20.6×20。6±0。4mm(包括引线长度)、45×45±0！5mm(不计引线长度)、14×14±0!15mm（不计引线长度）等！倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世!当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术.该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现.此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进.

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用!芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好.引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）！板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性！