浙江邦照电气有限公司光伏锂电储能混合系统系统特点采用国内大品牌锂电电芯，比如宁德时代，力神，EVE,国轩高科等；采用主从模式，充放电异口方便可靠控制充放电；远程云端监控，告警信息第一时间送达，告警信息本地显示，告警等级区分，异常电芯好定位；EMS能量管理系统，BMS与太阳能控制器，市电充电器，逆变器集中管理充放电有效控制充放电电流在电芯使用条件内，保护电芯延长使用寿命；被动均衡，减低木桶效应对系统储能影响；太阳能储能系统与柴油发电机无缝切换；锂电寿命长深循环可到3000-3500次，使用寿命10年以上，采用方型铝壳磷酸铁锂电芯安全可靠不易起火燃烧；智能电芯恒温系统可以让电芯工作在温度，有效工作范围-25-45℃；如果采用高倍率超容电芯，充放电倍率可以到5-10C。

　　浙江邦照电气有限公司光伏锂电储能混合系统包含磷酸铁锂电池模组、BMS、光伏控制器、市电充电器，正弦波逆变器、控制单元CCU、温度探测器、一体化结构等部分组合而成；此系统中太阳能电池板为电池存储及电力输出用；BMS模块完成动力电池组的电压、电流、温度、SOC、SOH及充放电相关参数检测控制；BMS系统根据电池情况对光伏或市电充电进行控制，保护电池充放电性能，正弦波逆变器实现DC转AC实现直流变换交流，各探测器用以实时监控环境温度从而保障系统的安全性!

　　集中通讯在一个液晶触控屏里面显示系统的数据.光伏锂电储能混合系统系统采用一体柜模式设计，主要由储能模块、逆变模块、太阳能充电模块、市电充电模块，本地监控系统和EMS能量管理系统组成！邦照逆变充电集成系统可单独集成逆变器与光伏充电控制器或逆变器与市电充电器，也可以磷酸铁锂电池组+PWM/MPPT光伏充电控制器+工频正弦波逆变器+AC/DC市电充电器与BMS于一体，集中通讯.具体根据客户实际情况定制生产!

　　 如果您想咨询锂电集成系统更多信息，请致电莉莉：18969760766；珍惜与每个对锂电集成系统有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会，欢迎各大企业、个人光临公司本部，浙江邦照电气有限公司详细地址：浙江省乐清市经济开发区滨海南四路66号博通慧谷13-2幢。

　　 浙江邦照电气有限公司在电源柜这个行业中，是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——锂电集成系统，更是在业界中受到广大客户的喜爱。

青海锂电集成系统

　　被动均压，均压电流100MA，可检查每个电池电压，温度，总线电流等，当有一个电池电压过高或过低，系统都会保护，方便定位!BMS检测电芯电压，温度，放电电流，动静态SOC算法，自动均压，信息采集，电芯寿命预估算法；1正弦波逆变器采用日本三菱第六代IPM功率模块设计方案，工频隔离，结构简单，故障率小，效率高!1光伏控制器采用IGBT模块设计，PWM/MPPT算法，稳定并充电效率高，可以和BMS系统联动，对电池加强保护!

　　锂电池可以是三元锂电或磷酸铁锂电池，容量30KWH-500KWH范围可以选择，也可以多台并联达到更多更大的容量!逆变器范围从3KW-500KW可以选择.光伏充电控制器可以是PWM控制或MPPT控制，容量30A-150A，可多台机器并联.达到更多更大电流！市电充电也可以多台机器并联，达到更多更大电流。生产厂家：浙江邦照电气有限公司张莉莉18969760766浙江邦照电气有限公司光伏锂电储能混合系统系统特点：1BMS电池管理系统采用数字式车规级RAM,AD采样芯片，性能稳定可靠！

　　1市电充电器恒功率恒压可设置,可多个并联,稳定可靠效率高,与BMS联动,加强电池保护。1光伏汇流箱采用直流DC1000v,带LED指示熔断器座，直流浪涌保护器，大功率防反模块！（选配）1产品通过RS232/48CAN通讯接口与监控平台实时通讯，及时上报记录，保障监控平台电池包的实时监控。1系统软件支持远程和本地的升级功能.20!可按要求定制生产20KWH，30KWH，50KWH，80KWH，100KWH，200KWH，300KWH，500KWH等BMS液晶显示数据：1，系统状态（电池电压，SOC,电池电流）2，电池温度充放电信息3，故障信息4，市电充电，光伏控制器，逆变器等运行状态生产厂家：浙江邦照电气有限公司张莉莉18969760766厂家地址：浙江省乐清市经济开发区博通慧谷小微园浙江邦照电气有限公司光伏锂电储能混合系统工作模式：Ø光伏充足时，一边给电池充电一边供负载使用；Ø光伏不足时，由电池供给负载，当电池不足由EMS系统启动发电机给电池充电并继续给负载供电要求负载电源不能有中断；Ø设备故障时，可切换至维修旁路工作.　　昨日奠基的ST龙岗工厂总投资5亿美元，主要业务是为全球客户组装、测试ST领先的电源转换器件。工厂全部竣工后，厂房面积将达4万平方米，员工总数5000人，日产芯片3200万片，年产量超过110亿片。加上此前投资，ST在深圳总投资规模也将超过10亿美元，总厂房面积将达到6万平方米，ST在深圳的后工序制造厂产量，也将超过ST全球产能的一半。昨日奠基的新项目第一期2万平方米制造厂房预计在2008年底前竣工，2008年第四季度前可完成制造设备安装调试，并于2009年初开始生产。预计在项目第一期投产的2009年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片，逐步增加产能并达到满产后，年产能可提高到10亿片芯片以上，将达到ST现有后工序产能的20％。