实现基板大面积接地互连有三种工艺方法：螺钉压紧接地法；钎焊接地法；导电胶接地法!芯片贴装技术微波组件使用的微波及控制元器件较多，为了提高组装密度和降低封装损耗，绝大多数微波及控制元器件皆以裸芯片形式安装!实现芯片安装的方法有两种：合金贴装法和粘结剂贴装法。引线键合互连引线键合是通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品、民用产品到军用产品的广泛需求，如今全球超过96%的IC芯片都使用引线键合!

　　微波组件生产的特点原有设计存在缺陷早期研发的产品在可制造性设计和可靠性设计等方面考虑较少，在量产阶段不可避免地暴露出某些设计缺陷，出现重大质量问题。量产阶段工艺控制和可靠性要求更严格为了满足长期使用要求，量产阶段在产品的工艺过程控制和可靠性方面要求非常和严格，对原材料等级、工艺过程控制、筛选考核条件等环节，都结合产品的应用背景，提出了具体、实际的要求。对各批次产品的一致性稳定性有严格要求量产是一个持续性生产的过程，数量大，批次多.

　　故障通常是在经过多次的环境和机械应力等试验后，由于累积效应和疲劳作用后才出现。微波组件微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成的产品！微波组件的关键组装工艺技术组装技术是微波组件研制、生产的重要环节，如何实现各种微波、控制元器件的高密度、高一致性、高可靠性组装是未来微波组件组装技术的研究方向。以SMT为基础的微组装技术（MPT:MicroelectronicPackagingTechnology）已经成为微波组件组装技术的主流，并且微波组件组装技术正向高密度、立体组装方向发展!

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　　而传统的组装方式与新材料、新工艺相结合是微波组件组装工艺技术的现状。由MPT的工艺流程可归纳出微波组件组装的关键工艺技术有如下4个方面：基板/载体大面积接地互连；芯片贴装；引线键合互连；密封!每种工艺在实际研制生产中有着多种实现方法，应用时需根据产品的不同特点和具体要求做适当选择，下面将逐一介绍这四种工艺的具体实现方法，并对微波组件组装技术的新工艺进行展望.基板/载体大面积接地互连综合考虑材料特性、结构需求、成本等方面因素，大多数微波组件的基板与盒体都分开制造，而两者的大面积接地互连质量，将直接影响微波组件的接地效果！

　　微波电真空器件包括速调管、行波管、磁控管、返波管、回旋管、虚阴极振荡器等，利用电子在真空中运动及与外围电路相互作用产生振荡、放大、混频等各种功能。微波半导体器件包括微波晶体管和微波二极管，具有体积小、重量轻、可*性好、耗电省等优点，但在高频、大功率情况下，不能完全取代电真空器件!微波集成电路是将具有微波功能的电路用半导体工艺制作在砷化镓或其他半导体材料芯片上，形成功能块，在固态相控阵雷达、电子对抗设备、电子设备、微波通信系统和超高速计算机中，有着广阔的应用前景！ 胶粘剂生产技术和涂布技术也取得了较大进步，辐射法、紫外光固化法和互穿网络法等新生产工艺的应用，对改进胶粘剂的性能、提高产品档次和质量都起到了重要作用。聚合反应釜向大型化、连续化、自动化方向发展，聚合釜容积从几立方米到十几立方米扩大到现在的30～36立方米，并采用了半连续化或连续化生产，实现了计算机控制。中国自行设计制造的压敏胶和热熔压敏胶涂布机和分切机已达到了世界级水平，幅宽可达1.3～2米，涂布速度可达280米/分。另外，静电消除技术、EPC装置、张力自控装置、高灵敏度传感器、调频调速系统等各种自控技术也已先后开发出来，并已投入生产。随着中国经济的快速发展和科技进步，胶粘剂行业还将不断涌现出更多的新产品、新技术和新设备，在自身发展的同时也将推动相关行业的发展。