第九步：点胶!采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装！第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间!第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣!与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点.

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0!25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0!05～0。15mm(多见于四列扁平封装)、0!65±0。03mm(多见于四列扁平封装).引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10！16mm、17mm、124mm等数种!双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10.5～10!65mm等。四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊.而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0！07～0。09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上！金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶!

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　　为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战!由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计!

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等.封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小!引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0！25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0。25mm，或27±0!

　　4mm(包括引线长度)、20.6×20！6±0.4mm(包括引线长度)、45×45±0!5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世!当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术!该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现！此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根!这一切真是一个翻天覆地的变化.对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串！但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多！所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接!