主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊！而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0!07～0！09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶！

　　第五步：粘芯片.用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干!将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)!采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接.第八步：前测!使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修!

　　山东华科是一家半导体材料企业，关于芯片封装，公司具有多年的从业经验，可以给客户提供多种解决方案， 公司秉承着诚信互惠的经营理念，主营产品芯片封装获得客户一致好评，如果您想了解芯片封装的更多细节，请与我们取得联系，山东华科期待为您提供服务。

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用！芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好！引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆!适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上！第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上！第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)!如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤.

　　第九步：点胶!采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装！第十步：固化!将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测.将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟！但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点.

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0!25mm(多见于双列扁平封装)、1±0！15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0。15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种！双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10!65mm等.四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0.

　　 山东华科华科半导体，我们巍峨耸立于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:15621891029 联系人:老师 致电我们，有意向不到的惊喜!

3035芯片封装推荐

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等！封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小。引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0。25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0!25mm，或27±0!