为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战!由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术其它因素包括：①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④佳的热、电性能和高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行设计!

　　C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势.与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟!此外，以世界公司专为内部使用而设计的工具目前已得到广泛应用!为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺大限度地提高设计性，大限度地缩短面市的时间无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等！封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小。引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0。25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0！25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0！25mm，或27±0!

　　第九步：点胶!采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间.第十一步：后测.将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣！与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟!但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点.

温度传感器芯片封装哪家强

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用！芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好.引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel4008028803880486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI.

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0！8±0！05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0!65±0。03mm(多见于四列扁平封装).引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种。双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10!65mm等.四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0！