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轻型动力触探仪说明书_轻型动力触探仪操作规范相关-广州璟业试验仪器有限公司

  • 产品名:轻型动力触探仪
  • 产品价格:300.00
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产品说明

  8×N-2)×8R-地基容许承载力Kpa,N-轻型触探锤击数!轻型触探仪:工作原理是利用一定的落锤能量,将一定尺寸的圆锥形探头打人土中的难易程度(贯入度)来判断土的性质的一种原位测试方法!结构组成主要由尖锥头,触探杆,穿心锤三部分组成,锤重10公斤!技术参数锤重:10kg+10g落高:500mmz大贯入深度:6000mm贯入锤锤度:60度贯入锤角z大直径:40mm操作规程先用轻便钻钻至试验土层标高.


惠州10kg轻型动力触探仪触探情况_路基开挖前轻型动力触探仪-广州璟业试验仪器有限公司

  计算荷载:路堤高≤0m时,按营运期荷载计算;路堤高>0m时,按施工期荷载计算!路堤基底自重应力按大应力考虑.●地基承载力测试采用下列三种常用的动力触探试验设备,其相关参数如下表:重型触探仪铁路!●路堤施工期荷载只考虑路堤自重;营运期荷载包括路堤、路面自重及行车荷载,其中行车荷载只考虑静荷载,并按等效静止土柱作用考虑!●行车荷载:一级公路、高速公路按公路Ⅰ级标准;二级及以下等级公路按公路Ⅱ级标准!路面结构:一级公路、高速公路按总厚度78cm考虑;二级公路按总厚度55cm考虑;三级及以下等级公路按总厚度40cm考虑!

  8×N-2)×8(R-地基容许承载力Kpa,N-轻型触探锤击数).②重型触探仪:适用于各类土,是目前承建单位应用广泛的一种地基承载力测试方法,该法是采用质量为65kg的穿心锤,以76cm的落距,将触探头打入土中,记录打入10cm的锤击数,代用公式为y=396x+28(y-地基容许承载力Kpa,x-重型触探锤击数钎探仪;探钎计算公式轻型触探仪计算公式式中:M-锤的质量(kg)H-锤的自用落距(m)g-重力加速度(m/S2)E-动力触探理论锤击能量(J)轻型动力触探仪设备规格轻型触探试验设备主要由尖锥头、触探杆、穿心锤、落距杆四部分组成,穿心锤重10公斤.

  重型触探仪铁路。注意事项:使用时,使穿心锤自由下落,落高为50厘米,每打人土层30厘米的锤击数即为N100.操作规程:●先用轻便钻钻至试验土层标高!●灌入前,触探架应安装平稳,保持触探孔垂直!●灌入时,使穿心锤自由下落!落距为76cm,及时记录贯入深度,一阵击的贯入量及相应的锤击数(一般5击为一阵击),并计算每贯入10cm的实测锤击数N。●当触探杆长度大于2m时,锤击数应按相应的规范校正.简介:该产品利用一定的锤击动能,对地基土作出工程地质评价!

  试验程序A.先用轻便钻至试验土层标高,然后对所需试验土层连续进行触探!B.试验时应使穿心锤自用下落,落距50厘米,每打入土层30厘米的锤击数既为N10。C.一般适用于贯入深度小于4米的土层,不考虑影响因素的校正!D.圆锥动力触探仪试验的理论锤击能量为E=MHg轻型动力触探仪动力触探仪是利用一定的落锤能量将一定尺寸的圆锥形探头打入土中,根据打入土中的难易程度(贯入度)来判定土的性质的一种原位测试方法,它只适用于砂土、粘性土(包括黄土)人工填土和较松散的颗粒小碎石土,岩石、碎石类土以及含有块石,漂石的粘性土,一般不能应用,动力触探仪!

轻型动力触探仪说明书

  为规范我国公路工程建设中路基不适宜地基土(包括淤泥、淤泥质土、过湿土等)的清除行为,依据《公路路基设计规范》(JTGD30-2004)、《公路路基施工技术规范》(JTGF10-2006)、《公路工程地质勘察规范》(JTJ064-98)等规定,结合我国实际,特制定本暂行规定.轻型触探仪采用标准贯入仪作为设计勘察过程中的地基承载力参数采集手段,在施工过程中采用荷兰式轻型动力触探仪与标准轻型动力触探仪作为基本的试验工具.

  定性的划分不用性质的力土层学性有明显差异时,可以在触探指标上反映出来,从而可对地基土进行分层,评价土层的均匀检查性填土质量!定量的确定土的物理学性质,利用触探指标与土的物理学性之间已经建立的相关关系,可确定土的有关物理学性质如沙土的密度,砂性土与粘性土的容许承载力及变性模量等.在利用经检验关系时,触探应满足以下条件:A.所用触探的各项设备参数,操作方法,应和建立相关关系时的设备参数、操作方法基本相同!  SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。



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公司地址:广东省广州白云区大源东路岐山北东街4巷4号
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