把带有一端电缆线的探头与已穿好探杆的电缆线相连接，用涤纶绝缘胶带纸缠封插头处，以防进水受潮和增加插座的抗拉力！将*根探杆连接，连接时一手握着探头，一手握着每节探杆，探头不动，转动探杆，使其连接。切勿转动探头，以免电缆线断裂!将带有探头已穿好的电缆的探杆，放在触探机一侧，取出带有探头的*节探杆，将*节探杆从上面板上对峙下面板的圆孔中穿过，使探头杆在下面板的圆孔中，对好中心，将第二节探杆和*探杆连接!将经历触探测力仪放在探杆旁边，电缆线的另一端与静力触探测量仪接好.

　　8m，然后将地面铲平，铺上两块木垫板!与底架槽钢，用4个M8螺钉连接好后，安放在垫木板上，使两根已下好的锚位于支架两边，两根槽钢的中部，再将地锚压铁套在锚杆上，使底架槽钢与压铁相互连接，插好地锚销钉，将4个蝴蝶螺丝钉旋在地锚压铁的螺孔中，矩形旋入使其顶紧底架槽钢，施压时注意贯入支架必须与地面垂直，若不垂直可将一边螺钉继续旋入以达到垂直的目的，如贯入支架与地面倾斜，螺钉压紧已无法调整，可以松开螺钉，摇动一边垫板（高的一端）使垫板下土向两边推去减少其高度，以保证支架垂直地面!

江门智能手摇式静力触探仪

　　其操作方法是停止转动摇把将山形压板到U型卡块下面反转摇把，将探杆往上稍提一下，记取读数!1贯入结束后即可将探杆拔起，拔起时将山形板放在U型卡块下面，反转摇把，是探杆拔起！当拔过几根后，摇把摇起来觉得轻松时，可将摇把查到齿轮轴的轴头上，这样拔杆速度可提高4倍!1探杆全部拔起，搬开触探机架拧出地锚，一次实验便告结束!静力触探是指利用压力装置将有触探头的触探杆压入试验土层，通过量测系统测土的贯入阻力，可确定土的某些基本物理力学特性，如土的变形模量、土的容许承载力等.

　　静力触探自地表匀速贯入过程中，锥头阻力逐渐增大(硬壳层影响除外)，到一定深度(临界深度)后才达到一较为恒定值，临界深度及曲线较为恒定值段为首层；探头继续贯入到第二层附近时，探头阻力会受到上下土层的共同影响而发生变化，变大或变小，一般规律是位于曲线变化段的中间深度即为层面深度，第二层也有较为恒定值段，以下类推。经过上述两步骤后，再将每一层土的探头阻力等参数分别进行算术平均，其平均值可用来定土层名称，定土层(类)名称办法可依据各种经验图形进行。

　　工作时将U型卡块卡在探杆上，再将山形板放置在U型卡块上，转动摇把，使加长销压住山形板，当加长销压住山形板工作时，使探杆以每分钟0。8-2m的速度向下贯入！将立柱上自行划上10cm一档的标尺，观察山形板下压移动的位置，记录人员每10cm记一仪表数！当一节探杆压入底部时，山形板与U型卡块接近下面板（探杆向下贯入时另一节探杆可根据情况在工作中雨向下贯入的探杆连接），这时停止摇把转动，握摇把的手不能一下松开，要慢慢反方向转动直至链条变形引起的弹力消除，否则会因弹力将摇把猛然弹回而伤人!

　　将山形板和U型卡块取出，放在上面接头上，重复上述过程中，是探杆不断压入土中，直至贯入到预定触探深度阻力仪表的极限，贯入即告结束。在探头贯入过程中，若因贯入阻力太大而将地锚稍稍拔起、机架上台，应停止贯入，是机架下落，将地锚压铁上蝴蝶螺钉旋一旋，使之再次压住低价钢槽.下锚时先要根据表土的松软情况，选用合适的地锚叶片，换叶片时只需将锚杆前的锚锥头拧下，卸下叶片换上所需叶片，将锚锥头重新拧紧！10、为了消除因温度变化对初读数的影响，在初贯入的3-5cm内每贯入1cm须将探杆往上稍提一下，在探头不受力的情况下，记取初读数!

　　仪表的接线盒调整，见静力触探测量仪使用说明书!仪表调整时需将探头垂直空避免阳光直射，将U型卡块卡在探杆街头上，将山形压板放在U型卡块的下面，使其两边槽卡主链条，重击卡主探杆，转动摇把使山形压板卡住的两根链条上的加长销由下向上运动，直至加长销带动山形板及探杆抬起，悬空垂直地面，读取初读数!仪表调整完毕准备工作就绪，就开始工作。可由4人操作，分工是两人专管摇把，以均匀的速度将探杆压下，一人放取探杆接头上的U型卡块和山形板兼顾接探杆，一人记录测量仪表读数!

　　 如果您想咨询手摇式静力触探仪更多信息，请致电伟：13760715093；珍惜与每个对手摇式静力触探仪有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会，欢迎各大企业、个人光临公司本部，广州璟业试验仪器有限公司详细地址：广东省广州白云区大源东路岐山北东街4巷4号。 　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。