碳化硅微通道反应器！山东特创微通道于上周已完成东北某化工厂硝化项目两套500吨年通量的碳化硅微通道设备调试，并投入生产，于-25℃恶劣的环境中设备与人经受着双重考验。该机型适用于小型的工业化生产，比起传统反应釜，有着比表面积大，传递速率高，扩散距离短等优势，整套程序比起传统装置缩短了开发周期，减少了中试环节，无放大效应，占地面积小以及大大的节省了投资成本及消耗!帮助工厂更快更安全的完成项目计划！本周山东特创微通道又在山东某科研中心进行了年通量150吨小型机器的安装调试，实现了自动进料的自动配比，依靠天平调节两股料的进料速率，大大节省了人工成本！

　　碳化硅反应器加快实验中反应效率碳化硅反应器反应管路无金属接触，耐腐蚀性能，特有的反应器设计，传质和传热效率，温度范围从-25℃到200℃，可视性强，易于清洁，可用于光反应！反应器工艺开发和中试生产平台，可以串联多达5个反应模块，多达10个可以独立控制的LED阵列，反应器开发的工艺.反应器芯片为无压烧结碳化硅材质，具有强的耐化学腐蚀性和导热率，可处理包括KOH等强腐蚀性物质，其高导热率决定了其具有换热效率，改善了反应过程的传热条件，加快了反应效率.

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　　以多年化工实践经验为保障，特创对化学反应有着更深刻的认知和感悟，能够更基于化学反应本身的优缺点完成对设备的修订和改进！未来，特创将以优势服务为基础，用连续化设备赋能合作伙伴，解决用户在化工研发/生产/放大等环节中面临的诸多问题.连续化反应设备在降低污染/提高原子利用率等诸多方面都有着优势，而基于连续化设备理念，特创带领将新一轮的化工热潮！期待在未来能够协助更多的合作伙伴创造更大的价值，实现中国制造对中国化工的助力。

　　而在强放热反应中，常规的反应器换热效率和混合速率效果不是很好，会因多种因素的影响，而发生局部温度过高的情况!在精细化生产工作中，如果剧烈反应的热量不能及时的排出，就会引发冲料的现象，严重时会出现爆炸，危害工作人员的人身安全.02小试工艺能力直接放大精细化工中常采用间歇式反应器，可以让微反应器在生产的过程中，只要增加微通道就可以实现微反应器应发挥的功能，不仅快速有效的解决了小试用反应器增大的现象，也很大的减少了试验的时间，对于促进精细化工业的发展有着十分积极的效用。

　　03物料能够准确比例，实现瞬时混合精细化工对反应物料的配合比有着严格的要求，如果反应物料的配合比达不到规定的标准，则会致使反应过程中会出现副产物，这种现象是传统常规反应器中经常出现的!微反应器跟常规反应器相比较，微反应器反应通道可以实现更准确的配比，有效的阻止了副产物的产生！04有着良好的操作性微反应器是一种密闭性反应器，它能够对反应的温度实现较准确的控制，微反应器的制作材料可以是具有耐腐性以及高强度的材料，有着良好的操作性！

　　企业发展规划成为国内连续化设备的企业，是特创人对自己的期许和对客户的承诺.以中国十三五改革宏观趋势为依托，利用科技材料改变精细化学品在生产中的各种问题(占地多、投资大、污染大、安全隐患多、人员多等).公司致力于将化学反应器设计成易拆装，安全，高度自动化的模块;致力于减少化工生产中的污染，提高化工生产中的安全系数，确保每个企业的安全生产;致力于中国化工行业的绿色升级改造，达到世界地位.经过不断的探索，特创已拥有自主研发和生产的微通道反应器管式反应器、MIC反应器等连续化设备，并可根据用户需求定制化生产316L/PTFE/C-276/SIC等多种材质设备!

　　反应器外部支架为不锈钢材质，带有特制隔热保温层，可有利于节能降耗以及更准确的控温!特创碳化硅反应器产品特点反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅，纯度95%以上，采用无压烧结工艺经2150度烧制，并经精密加工而成；单组反应器单元为多片式结构，采用高温键合成一个整体，完全消除了泄露风险，芯片自身带有温度探头，可灵活监控反应温度；反应器芯片采用“反应/换热一体式”设计，一面是反应通道，一面是换热通道，两种功能集成在一块碳化硅板上，提高了换热效率；换热系统的冷热媒可直接注入反应器芯片的换热通道内，通道采用流线型设计并安装有扰流扩散器，既满足了媒介的快速流动，不会产生明显压降，又可保证媒介与芯片本体充分接触，有利于准确控温；反应器模块单元带有特制的保温隔热层，使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹，碳化硅芯片与外部金属部分无接触，保温隔热性能大大提高，有利于节能降耗，同时增加了设备使用中的安全性!　　9月28日到现在，Android阵营中很多国际大牌厂商均推出了自家的2K屏旗舰。而HTC由于在今年年初已经发布了1080p屏幕的One(M8)，似乎是没有赶上2K旗舰集中爆发略显遗憾。　　最近得到消息称，HTC并没有放弃将自家旗舰升级至2K屏，他们正在有条不紊地准备着今年的第二款超级旗舰。据了解，这款新旗舰的内部代号为“M8_LIFE”，它配备了5.5英寸2K显示屏，机身材质为铝+碳化硅的陶瓷合金。另外，这款新机还将会配备2.7GHz骁龙805处理器，并提供3GB大运行内存。并运行最新的Sense 6.5系统界面。　　至于说，其他配置方面，之前曾有曝光消息称这款新机还将会提供3000mAh以上的大容量电池，以及1300万像素的光学防抖(OIS)镜头。正式的上市时间则需要等到今年第四季度，到时候我们再来看看HTC的新旗舰表现如何吧。■