封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根.这一切真是一个翻天覆地的变化.对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串！但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接.

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊!而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0。07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上.金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶！

　　 我司主营半导体材料领域的企业，主要以芯片封装为主要产品，公司位于山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，更多产品信息详情请上http://www.hkhonm.com查看。山东华科愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0！25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0!05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0。03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种。双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10!5～10。65mm等！四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　第二步：背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆!适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上！第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难).如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤！

3035芯片封装销售

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）!板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性！

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　　芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel4008028803880486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI！　　2015年11月4日，智能蓝牙技术供应商Dialog半导体公司宣布其SmartBond DA14582蓝牙SoC（系统级芯片）成为小米公司的全新小米蓝牙语音遥控器的核心部件。小米公司在最近的小米电视3（60英寸智能电视）和OTT机顶盒发布会上推出了这款遥控器（RCU）。该语音遥控器可与电视和机顶盒一起使用，支持进行语音搜索和其他功能，包括网络浏览及体感游戏。它消除了对带有复杂控制和菜单的传统电视遥控器的需要，极大的改善了用户体验。该遥控器零售价为99元人民币。