开关传感器：当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号.按其制造工艺集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的！传感器（图3）通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上!薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的!使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上.厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形!

　　也即发展传感器技术要以市场为导向，实行需求牵引！技术、投资两个密集技术密集是指传感器在研制和制造过程中技术的多样性、边缘性、综合性和技艺性。它是多种高技术的集合产物！由于技术密集也自然要求人才密集！投资密集是指研究开发和生产某一种传感器产品要求一定的投资强度，尤其是在工程化研究以及建立规模经济生产线时，更要求较大的投资。产品、产业两大分散产品结构和产业结构的两大分散是指传感器产品门类品种繁多（共10大类、42小类近6000个品种），其应用渗透到各个产业部门，它的发展既有各产业发展的推动力，又强烈地依赖于各产业的支撑作用.

　　传感器技术及产业特点传感器技术及其产业的特点可以归纳为：基础、应用两头依附；技术、投资两个密集；产品、产业两大分散。基础、应用两头依附基础依附，是指传感器技术的发展依附于敏感机理、敏感材料、工艺设备和计测技术这四块基石.敏感机理千差万别，敏感材料多种多样，工艺设备各不相同，计测技术大相径庭，没有上述四块基石的支撑，传感器技术难以为继！应用依附是指传感器技术基本上属于应用技术，其市场开发多依赖于检测装置和自动控制系统的应用，才能真正体现出它的高附加效益并形成现实市场！

　　传感器技术历经了多年的发展，其技术的发展大体可分三代：一代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号.第二代是上70年代发展起来的固体型传感器，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成！如：利用热电效应、霍尔效应、光敏效应，分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器！第三代传感器是以后刚刚发展起来的智能型传感器，是微型计算机技术与检测技术相结合的产物，使传感器具有一定的人工智能!

　　被动型传感器只是接收被测对象本身产生的信号，如红外辐射温度计、红外摄像装置等。环境影响环境给传感器造成的影响主要有以下几个方面：高温环境对传感器造成涂覆材料熔化、焊点开化、弹性体内应力发生结构变化等问题.对于高温环境下工作的传感器常采用耐高温传感器；另外，必须加有隔热、水冷或气冷等装置！粉尘、潮湿对传感器造成短路的影响.在此环境条件下应选用密闭性很高的传感器。不同的传感器其密封的方式是不同的，其密闭性存在着很大差异！

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