20个模块从下单到交付仅用13周，快速的IDC部署能力自适应快速发展需求!模块与土建解耦：一次规划，分期投资，快速部署土建和IT建设分离，大楼主体及基础水电一次性建设完成，数据中心模块则按需灵活部署!数据中心模块各组件均为标准化产品并预留接口，可快速生产发货、现场快速组装，有效提高ROI，Capex下降10%!模块内部件与通道结构件解耦：灵活应对未来变化服务器生命周期一般为3-5年，数据中心为10-15年，当未来一轮服务器配置变化，微模块灵活调整内部供配电和制冷的配比即可应对，大大提高微模块未来的可用性！

　　模块化数据中心是一套完整的数据中心解决方案，集机柜、配电、制冷、监控、综合布线、消防等系统于一体，实现了供电、制冷和管理组件的无缝集成。使模块化数据中心实现智能的运行，让客户花费少的投资，获得更多的收益，从而降低运营费用!模块化数据中心可应用于面积50平方米～100平方米的中小型数据中心机房内，支持水泥地面安装和架空地板安装.模块化数据中心组建快速灵活，可按需部署，建设周期比传统机房缩短50%，模块化数据中心主要应用于传统数据中心机房的局部高密部署和中小型机房的快速建设.

　　模块化机房到底比传统机房优势在哪里?数据中心机房作为公司内部一个重要的领域，如何保护好机房安全性能非常的重要，微模块机房是数据机房时代化进步的选择！而模块化数据机房，是将大型数据中心分割成若干个独立区域(独立模块)，各个区域的建设规模、功率负载、资源配置等均按照统一标准进行设计和施工.随着IT设备需求的不断发展，可以通过不断增加独立模块，按需逐步建置，从而实现快速建设，快速复制已有的数据中心。根据需求与低投资、高回报之间的矛盾，满足未来的云计算、虚拟化、刀片式服务器等高密低耗、快速部署、灵活扩展的需求，有效地提高数据中心的工作效率，控制投资成本，满足300平方米以下数据机房快速部署的需求，才推出模块化数据中心机房。

　　传统数据中心面临的问题建设周期长传统数据中心建设周期根据项目建设的实际情况，通常将数据中心的基本建设周期细分为决策阶段、实施准备阶段、实施阶段和投产竣工阶段，整个建设周期大概在400天左右.扩展性差扩展能力对于适应性就十分重要了，基于对未来业务需求的分析，根据坏的情况来规划系统容量，然而他们却无力预见3到4年以后的情形，因此造成了过度建设！能耗高巨大的电力损耗数据中心的运行需要大量的电力，传统建设没有很好地考虑用电、制冷、气流管理的问题，很多数据中心的数据中心能源效率指标)偏高，采用常规意义下的可靠性较高的环境动力设备，但这些设备往往效率较低，数据中心的PUE都在0以上甚至更高，这意味着数据中心所使用的能源约有一半消耗在IT负载上，另一半消耗在包括电源设备、冷却设备和照明设施在内的网络关键物理基础设施上。

　　同时帮助用户制定资产维护计划，在维护计划内帮助客户实现主动预警，同时可动态调整维护计划，按照当前实际情况输出优化方案，构建佳资产管理功能。微模块化机房建设与传统建设的区别在机房建设过程中，相较于传统建设模式，模块化机房建设主要有以下几点区别：一体化分布式部署：批量复制、按需扩展三房归一从UPS电池房+空调房+IT机房归一成IT机房，对大楼要求统一明确，统一接口。模块级按需建设，从按一个机房统一建设改为按一个微模块分期建设!

模块化机房生产厂商

　　机房运维难度大IT运维正面临诸多问题，深陷服务质量低下的困境而无法自拔：粗放式运维，资源台帐不清;加上运维人员交替，运维人员并不了解所有IT资源，管理更无从谈起;缺乏统一的服务接口人，故障响应和故障处理跟踪出现混乱;系统运维优化需要IT人员积累大量的数据和报表进而得出结论，而日常的IT运维管理难以有效统计这些数据！微模块数据中心优势快速部署、缩短建设周期微模块数据中心加快规划与设计速度，可根据设计目标以合理的方式配置系统结构，微模块批量生产可以实现现货供应，因而提高了交货速度;标准化的连接方式可减少现场配置与连接的工作量，加快安装速度;微模块数据中心建设周期可大大缩短，传统数据中心实施阶段需要7-8月，采用微模块建设缩短至2-3个月!

　　微模块机房与传统机房有什么区别?模块化机房建设模式相较传统建设模式具备了更多优势，在满足客户业务需求的同时创造更多价值，成为未来数据中心建设模式的新标准与方向标!下面就为大家介绍一下模块化机房建设与传统建设的区别，供大家参考。标准模块、稳定可靠微模块数据中心采用模块化、标准化和高整合设计，使得整个系统稳定度高！同时，微模块数据中心可依据客户需求，在电力备援方案上提供N、N+2N等配置方案，满足TIA-942高Tier4水平。　　新型碳化硅MOSFET器件出色的性能可以降低某些大功率应用领域对功率器件50%-70%的额定电流需求。经过适当的优化，客户能以与硅器件方案相当甚至更低的成本得到碳化硅器件所带来的系统性能优势。对于太阳能逆变器和不间断电源（UPS）系统，性能提升的同时伴随着尺寸和重量的减少。在电机驱动应用方面，在增加效率的同时可以达到一倍以上的功率密度，与硅器件相比能提供高达两倍的输出扭矩。该产品覆盖范围已经扩展到25 mΩ芯片，目标定位30 KW以上电源模块市场。80 mΩ器件的目标定位是作为第一代MOSFET 器件的升级产品，以更低的成本提供更高的性能。